《企業(yè)數(shù)字化轉型加速推進,多舉措助力高質(zhì)量發(fā)展》
《SaaS 智能云平臺:企業(yè)發(fā)展的新引擎與未來趨勢》
《SaaS 云平臺領域新動態(tài)》
《數(shù)字化轉型浪潮:企業(yè)、峰會與政策齊發(fā)力》
《三款創(chuàng)新 SaaS 智能云平臺發(fā)布,助力行業(yè)發(fā)展》
《SaaS 云平臺帶領物聯(lián)網(wǎng)智能化新潮流》
企業(yè)數(shù)字化轉型:企典數(shù)智助力企業(yè)煥發(fā)新生機
企典數(shù)智:幫助中小企業(yè)數(shù)字化轉型的新篇章
《產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型加速,企業(yè)迎來新機遇》
《企業(yè)積極擁抱數(shù)字化轉型,創(chuàng)新發(fā)展贏先機》
微泰,開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術,在PCD刀具上形成斷屑槽,用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術,現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術可用于從粗加工到精加工的范圍,通過將加工過程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小,從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽,可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術能夠生產(chǎn)客戶所需的高精度產(chǎn)品,提高生產(chǎn)力,提高質(zhì)量并降低加工成本。
激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。代工超精密吸附板
微泰,采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術,進行半導體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔;可以混合加工不規(guī)則尺寸,孔間距可達 0.3 μm ;可加工多達 800,000 個孔,用于MLCC印刷吸膜板,MLCC疊層吸膜板,吸附板。超精密精密制造超精密激光可以高效實現(xiàn)微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工,材料表面無熔化痕跡,邊緣光滑無飛濺物。
微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備(包括半導體生產(chǎn)設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人)所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求,提出改進功能的想法和設計,以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎設施、材料和部件。 通過與國內(nèi)外設備制造商的合作,我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋銑 材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導體精密元件特性:保持嚴格的公差,因此零件的制造非常精確,并需要高加工能力,以便與指定公差的偏差小。 在整個加工過程中進行嚴格的質(zhì)量控制,識別和糾正零件的規(guī)格和偏差,從而制造出高質(zhì)量的精密零件。
精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術,半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是,磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進行修整,修整后葉輪表面會發(fā)生細微變化,因此很難保持相同的質(zhì)量。相反,ELID研磨技術可以解決這些問題,因為無需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID(在線砂輪修正)技術和經(jīng)驗為基礎,實現(xiàn)高精度的切削加工技術,由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板(VACUUM 板)表面粗糙度,改善刀片的表面粗糙度,減少研磨時的Burr,無需手動調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度(t1):100?葉片 。邊緣厚度(t2):低于0.2?。刀刃線性度:低于5?。刀刃對稱性:低于3?。刀片邊緣粗糙度:Ra0.02?。角度(θ)精度:±0.3°不改變基材成分的激光超精密加工應用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。
微泰,精湛的超精密加工技術,可達到微米級加工,充分考慮材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于 3 um零件精密加工的關鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量,并確保與既定尺寸的偏差小實現(xiàn)。 精密加工的半導體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過 3 μm,并通過三維接觸測量儀進行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材,為全球客戶提供精密加工。 鋁(AL5052、AL6061、AL7075)、不銹鋼(SUS304、SUS316、SUS630)。 銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金(MONEL)。 處理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料,需要精密加工。使用高難度材料,如無氧高導銅 (OFHC)制造半導體精密零件。航空及航海工業(yè)中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學儀器等也會運用超精密加工的技術。代工超精密吸附板
超精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術,且需要掌握各種各樣的知識,才能準確操作。代工超精密吸附板
微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,飛秒激光切割技術,生產(chǎn)各種超精密零部件。夾持器方面,供應各種夾具,這些夾具在自動化過程中被普遍使用。主要用于相機模塊生產(chǎn)過程中的鏡頭夾持器,并根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG,LED夾持器(PEEK),陶瓷端夾持器。微泰生產(chǎn)和供應多種噴嘴。從簡單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領域。 在高速噴射液體或氣體時,油路末端的空洞管理是一個重要環(huán)節(jié),有時會使用耐磨材料。 微泰生產(chǎn)和供應高質(zhì)量/高耐磨的噴嘴,這些噴嘴可由多種材料制成,從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應用于焊球噴嘴,提貨噴嘴。纖維噴射噴嘴。代工超精密吸附板