3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

      在線(xiàn)3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn)；為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿(mǎn)意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。 對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶(hù)需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。汕頭自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家

在線(xiàn) SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題

目前大部分的SMT工廠(chǎng)都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線(xiàn)SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過(guò)程中，效果也因各廠(chǎng)對(duì)其重視程度而大不一樣

沒(méi)有重視SPC系統(tǒng)分析出來(lái)的結(jié)果

目前在線(xiàn)的SPI都有完善的SPC功能，通過(guò)SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問(wèn)題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說(shuō)還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對(duì)比較復(fù)雜，并且需要操作人員有一定的SPC知識(shí)。二是SPC系統(tǒng)分析出來(lái)的結(jié)果智能化程度不夠，所以沒(méi)有得到足夠的重視。這也是SPI廠(chǎng)商今后著重發(fā)展的一個(gè)方向。 潮州全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

SPI技術(shù)主流：

1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)

2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)

SPI市場(chǎng)主流：

激光掃描光學(xué)檢測(cè)，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主

SPI應(yīng)用模式：

當(dāng)生產(chǎn)線(xiàn)投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：

1.桌上型離線(xiàn)用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；

2.連線(xiàn)型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；

3.連線(xiàn)印刷閉環(huán)；連線(xiàn)三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控；

錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

       在線(xiàn)3D－SPI錫膏測(cè)厚儀對(duì)品質(zhì)要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應(yīng)該受到很?chē)?yán)格的控制.這個(gè)意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個(gè)概念,其實(shí)把SPI應(yīng)用到SMT生產(chǎn)線(xiàn)中其實(shí)在我看來(lái)從某種意義上來(lái)說(shuō)也是一個(gè)"逆向工程"把品質(zhì)的重點(diǎn)從貼裝后提到了爐前-印刷后對(duì)錫膏狀態(tài)的檢測(cè).

      其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問(wèn)題不是貼裝的問(wèn)題而是錫膏印刷的問(wèn)題,很多時(shí)候結(jié)果導(dǎo)致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

      那么這樣對(duì)于爐前品質(zhì)的控制是現(xiàn)在也是將來(lái)很多公司關(guān)注的重點(diǎn).在這個(gè)意思上引入SPI就成了一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié),以后會(huì)有越來(lái)越多的企業(yè)認(rèn)識(shí)到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來(lái)越小了。 SPI驗(yàn)證目的有哪些呢？

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備

ATE檢測(cè)：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類(lèi)設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。

      這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類(lèi)別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光，電，波，力學(xué)等各種參量，但是，目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說(shuō)的，信號(hào)處理。 目前大部分的SMT工廠(chǎng)都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線(xiàn)SPI設(shè)備，目前會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢？潮州全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司

SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀。汕頭自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理。

根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類(lèi)、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類(lèi)型、厚度、開(kāi)孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類(lèi)型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。 汕頭自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家

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