厚片吸塑在現(xiàn)代包裝中的重要性及應(yīng)用
壓縮機(jī)單層吸塑包裝:循環(huán)使用的創(chuàng)新解決方案
厚片吸塑產(chǎn)品選擇指南
厚片吸塑的類(lèi)型、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
雙層吸塑?chē)逑涞膬?yōu)勢(shì)及環(huán)保材料的可持續(xù)利用
厚片吸塑:革新包裝運(yùn)輸行業(yè)的效率與安全保障
選圍板箱品質(zhì)很重要——無(wú)錫鑫旺德行業(yè)品質(zhì)之選
雙層吸塑蓋子的創(chuàng)新應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析
電機(jī)單層吸塑包裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
雙層吸塑底托:提升貨物運(yùn)輸安全與效率的較佳選擇
首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān),讓機(jī)器歸零,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零,選擇程序;
第二:開(kāi)始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,然后開(kāi)始移動(dòng)擋板,打開(kāi)開(kāi)關(guān),注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的,而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān),讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;
第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,如果確認(rèn)無(wú)誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;
第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整,等確定安裝的正確后,打開(kāi)調(diào)解的窗口,這時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)啦;
第五:這時(shí)開(kāi)始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個(gè)量;
第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素?佛山銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)
SMT貼片加工中,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱(chēng)為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能
一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
二、印刷SMT貼片加工中,注意問(wèn)題:
1、刮刀的類(lèi)型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。
2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;
3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良
三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度
四、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:
1、升溫速度太快;
2、加熱溫度過(guò)高;
3、錫膏受熱速度比電路板更快;
4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。 東莞全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)?
三、接觸式印刷刮刀壓力:
1、刮刀壓力10~20,取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝;
2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板;
3、刮刀壓力過(guò)大,可能導(dǎo)致:
①、加快模板磨損;
②、印刷造成焊膏圖形粘連;
③、錫膏空洞;
④、錫膏從模板反面壓出,引起錫球。
四、接觸式印刷刮刀速度:
1、細(xì)腳距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)
2、常規(guī)腳距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)
3、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響
4、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加,刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足
采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)
我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:
1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。
2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流。 SMT車(chē)間上班對(duì)人體有害嗎?
這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無(wú)鉛,并需要定期檢查血鉛,沒(méi)有超標(biāo)就完全不會(huì)有問(wèn)題的,焊錫有毒嗎?
正常來(lái)講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu),焊錫是不會(huì)造成重大傷害的。現(xiàn)在基本上都是使用無(wú)鉛的產(chǎn)品了。
鉛是一種有毒物質(zhì),人體吸收過(guò)量會(huì)引起鉛中毒,攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金,就是常用的焊錫,它具有金屬良好的導(dǎo)電性,溶點(diǎn)又低,所以,長(zhǎng)期以來(lái)用于焊接工藝。它的毒性主要來(lái)自鉛。
焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,全被歸類(lèi)為危險(xiǎn)物質(zhì),在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。
鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),若長(zhǎng)期曝露使血液鉛濃度超過(guò)60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,先別說(shuō)焊錫對(duì)身體影響大不大,就是一般的金屬,多了也會(huì)中毒,焊錫的時(shí)候,會(huì)有煙霧出現(xiàn),里面含有一種對(duì)身體有害的元素。
工作的時(shí)候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,當(dāng)然如果能用無(wú)鉛焊錫絲,會(huì)比有鉛的,要安全的多。 按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。汕頭精密錫膏印刷機(jī)值得推薦
焊錫對(duì)人體有哪些危害?佛山銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)
SMT 簡(jiǎn)介
SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě),意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。
SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來(lái)的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢?下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn):
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。
5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 佛山銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家貿(mào)易型類(lèi)企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。和田古德是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù),持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。和田古德將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品,為彼此贏得全新的未來(lái)!