3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質,提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域,是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。
在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,加上更高的產品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。 莫爾條紋技術特點是什么呢?揭陽在線式SPI檢測設備值得推薦
兩種技術類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機)性能比較:
目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機)設備主要使用兩類技術:基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP) 與基于激光測量技術(Laser)。
相位調制輪廓測量技術(簡稱PMP),是一種基于結構光柵正弦運動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。
PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,實現(xiàn)大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時,大幅度的提高測量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術,采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速;激光光源響應好,不易受外界光照影響,此外,因為激光技術為傳統(tǒng)的模擬技術,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。
在目前的SMT設備市場中,使用激光測量類的廠商較多,更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 清遠全自動SPI檢測設備服務smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點。
1.SPI分類
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。
1.1 激光掃描式的SPI
通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。
1.2結構光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。
但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。
5.AOI自動光學檢查
AOI自動光學檢測,利用光學和數(shù)字成像技術,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。
AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。
6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)
X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。
X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。
X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。 AOI的發(fā)展需求集成電路,歡迎來電咨詢。
SPI檢測:Solder Paste inspection錫膏測試
SPI可檢測錫膏的印刷質量,可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產線的不良,檢測結果反饋給錫膏印刷工序,及時地調整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。
AOI檢測:Automatic optical inspection自動光學檢測
所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分,一部分是檢測設備,一部分是返修設備,檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉;翻件;側立;極性等。 SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢?陽江直銷SPI檢測設備功能
應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,光源主要起到什么作用?揭陽在線式SPI檢測設備值得推薦
SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝,促進了電子產品的小型化、多功能化,為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。
SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質量直接影響焊接質量,特別在5G智能手機,汽車電子等產品SMT錫膏印刷更為重要;“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。
在現(xiàn)在一切數(shù)字化,智能化,自動化的浪潮下,智能機器人,汽車電子智能駕駛,AIOT,醫(yī)療設備等領域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),電子EMS制造產業(yè)自動化已成為趨勢,SMT行業(yè)也需要與時俱進。 揭陽在線式SPI檢測設備值得推薦
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