為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):

為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，其優(yōu)點(diǎn)：

1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。

3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到90%。

4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本。 SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良？梅州在線式SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 梅州在線式SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè)。

為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：

      眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外，對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測(cè)，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè)；而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制。更進(jìn)一步地說(shuō)，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用。

SPI技術(shù)主流：

1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)

2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)

SPI市場(chǎng)主流：

激光掃描光學(xué)檢測(cè)，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主

SPI應(yīng)用模式：

當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：

1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；

3.連線印刷閉環(huán)；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控；

錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng)，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù)，其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變，真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過(guò)DLP（Digital Light Processing）技術(shù),得到無(wú)損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ)，提高了光通過(guò)率，所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測(cè)試需求提供了基礎(chǔ)。 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？河源銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

SPI能查出在SMT加工過(guò)程中哪些不良。梅州在線式SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

兩種技術(shù)類(lèi)別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：

      目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類(lèi)技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP) 與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。

      相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測(cè)量的同時(shí)，大幅度的提高測(cè)量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭，有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響，此外，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中，使用激光測(cè)量類(lèi)的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用 梅州在線式SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

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