采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。

因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流。 錫膏印刷工序重要性。佛山自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理？

造成原因：

1、定位點(diǎn)識(shí)別不良造成印刷偏移，需調(diào)試印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點(diǎn)坐標(biāo)。

2、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移，需調(diào)整好坐標(biāo)。

3、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移，需檢查鋼網(wǎng)的固定。

4、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5、定位點(diǎn)識(shí)別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移，需整理并扎好信號(hào)線，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng)，更換相機(jī)鏡頭

6、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移，需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。

那應(yīng)該怎么處理：

1、觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別，識(shí)別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心；

2、觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊；

3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好，手動(dòng)推動(dòng)試試；

4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng)，加裝是否到位，如果發(fā)生此情況，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝；

5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng)，這個(gè)要先檢查的；

6、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn)）；

7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動(dòng)；

8、把控制箱與另外一臺(tái)對(duì)換，有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問題；

9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 汕頭在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備焊錫對(duì)人體有哪些危害？

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝

1.基板處理機(jī)能：

基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動(dòng)?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ?、邊定位兩種，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個(gè)平整的平面，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強(qiáng)、局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。

2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中：

基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正，極大提高了印刷精度。

3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。

4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因

1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。

2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對(duì)正，產(chǎn)生印刷偏位。

3、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。

4、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對(duì)位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。

只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。 影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢？汕尾錫膏印刷機(jī)維保

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半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2

五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí)，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險(xiǎn)絲燒壞。維修方法：更換保險(xiǎn)絲。

六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。

七、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因：計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開關(guān)故障。維修方法：更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開關(guān)。

八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。 佛山自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

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