全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

1.圖形對(duì)準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素？梅州直銷錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

SMT短路？

SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能

一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長(zhǎng)度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：

1、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。 高速錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)。

電烙鐵焊錫有毒嗎？

這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛，沒有超標(biāo)就完全不會(huì)有問題的，焊錫有毒嗎？

正常來講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的。現(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。

鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過量會(huì)引起鉛中毒，攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性，溶點(diǎn)又低，所以，長(zhǎng)期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。

焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì)，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。

鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長(zhǎng)期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的，先別說焊錫對(duì)身體影響大不大，就是一般的金屬，多了也會(huì)中毒，焊錫的時(shí)候，會(huì)有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對(duì)身體有害的元素。

工作的時(shí)候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲，會(huì)比有鉛的，要安全的多。

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理

一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。

二、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。

三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:

①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規(guī)范的質(zhì)控文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中，對(duì)焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。 如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。

錫膏印刷機(jī)的操作流程

首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開關(guān)來控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機(jī)器歸零，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開清零，選擇程序;

第二:開始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作，然后開始移動(dòng)擋板，打開開關(guān)，注意這個(gè)開關(guān)可不是機(jī)器的，而是運(yùn)輸?shù)拈_關(guān)，讓我們的板子放到中間，到達(dá)指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的，如果確認(rèn)無誤后，就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置，前后的進(jìn)行調(diào)整，等確定安裝的正確后，打開調(diào)解的窗口，這時(shí)就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;

第五:這時(shí)開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個(gè)量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意。

按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。高速錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式。梅州直銷錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比

1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn) 梅州直銷錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

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