AOI檢測基本原理與設(shè)備構(gòu)成

      AOI檢測原理是采用攝像技術(shù)將被檢測物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出，通過與標(biāo)準(zhǔn)圖像的灰階值進(jìn)行比較，分析判定缺陷并進(jìn)行分類的過程。與人工檢查做一個(gè)形象的比喻，AOI采用的普通LED或特殊光源相當(dāng)于人工檢查時(shí)的自然光，AOI采用的光學(xué)傳感器和光學(xué)透鏡相當(dāng)于人眼，AOI的圖像處理與分析系統(tǒng)就相當(dāng)于人腦，即“看”與“判”兩個(gè)環(huán)節(jié)。因此，AOI檢測的工作邏輯可以簡單地分為圖像采集階段（光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集），數(shù)據(jù)處理階段（數(shù)據(jù)分類與轉(zhuǎn)換），圖像分析段（特征提取與模板比對）和缺陷報(bào)告階段四個(gè)階段（缺陷大小類型分類等）。    

      為了支持和實(shí)現(xiàn)AOI檢測的上述四個(gè)功能，AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)也就包括工作平臺，成像系統(tǒng)，圖像處理系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)四個(gè)部分，是一個(gè)集成了機(jī)械，自動化，光學(xué)和軟件等多學(xué)科的自動化設(shè)備。 智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。茂名高速AOI檢測設(shè)備市場價(jià)

AOI工作流程

進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨

為什么需要AOI？

1.PCB的趨勢，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細(xì)。

2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。

3.對于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。

能檢查電性測試所無法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）

AOI的原理

1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。
2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn)、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光。
3.通常做上述兩個(gè)動作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目。 廣州直銷AOI檢測設(shè)備按需定制AOI工作原理自動光學(xué)檢測的光源分類？

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動系統(tǒng)提供商，其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠商均可提供；光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級設(shè)備對工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應(yīng)不會對設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)

AOI設(shè)備在 SMT 產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測的重要位臵，數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié)，在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低

      貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢，因此對貼片后的檢測也將更加重視；回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測是AOI當(dāng)下流行的位臵，可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù)，20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場認(rèn)可的主流方案。

      除了SMT檢測，AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似，關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測；外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板.

貼片機(jī)生產(chǎn)線中AOI檢測設(shè)備的作用

    對于器件的檢測，通常在貼片機(jī)生產(chǎn)線回流焊前后安裝AOI檢測系統(tǒng)。采用基于合格模板的學(xué)習(xí)和基于表面貼裝技術(shù)的CAD數(shù)據(jù)檢測。具體技術(shù)主要是基于預(yù)處理圖像的模式識別。前者主要采用統(tǒng)計(jì)模式識別，通過學(xué)習(xí)建立合格的圖像模式，然后對目標(biāo)圖像與樣本圖像進(jìn)行比較處理，得到檢測識別結(jié)果。
一、AOI設(shè)備在回流焊前檢測：
將元器件放入板上錫膏后，將PCB送至回流爐前進(jìn)行檢查。這是檢驗(yàn)機(jī)的典型位置，因?yàn)殄a膏印刷和機(jī)器放置的大多數(shù)缺陷都可以在這里找到。在該位置生成的定量過程控制信息為高速貼片機(jī)和密集組件放置設(shè)備的校準(zhǔn)提供信息。此信息可用于修改元件放置或指示放置機(jī)器需要校準(zhǔn)。此位置的檢查符合流程跟蹤的目標(biāo)。
二、AOI設(shè)備在回流焊后檢測：
在貼片機(jī)生產(chǎn)工藝之后進(jìn)行檢查，這是目前AOI檢測設(shè)備的流行選擇，因?yàn)樵谶@個(gè)位置可以找到所有的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供了高度的安全性，因?yàn)樗梢宰R別錫膏印刷、部件放置和回流焊過程造成的錯(cuò)誤。

AOI的工作原理2

      圖形識別方法是將存儲的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn)，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理要求較高。模式識別方法利用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計(jì)原則，具有明顯的優(yōu)勢。

      AOl具有元器件檢測、PCB板檢測、焊接元器件檢測等功能。AOI檢測系統(tǒng)用于零部件檢測的一般程序是對已安裝部件的印刷線路板進(jìn)行自動計(jì)數(shù)，并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè)，確保引線端對齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯(cuò)件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置，檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件，系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個(gè)信號，或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對缺陷進(jìn)行分析，向主機(jī)提供缺陷的類型和頻率，并對制造過程進(jìn)行必要的調(diào)整。AOI檢測的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn)。 AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)，照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個(gè)部分。茂名高速AOI檢測設(shè)備市場價(jià)

非標(biāo)離線AOI視覺檢測設(shè)備一，什么是AOI檢測？茂名高速AOI檢測設(shè)備市場價(jià)

AOI檢測常見故障有哪些？

1、字符檢測誤報(bào)較多

      AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。

2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題

      在實(shí)際生產(chǎn)檢測中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。

3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題

      工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。 茂名高速AOI檢測設(shè)備市場價(jià)

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