錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1、錫：提供導電.鍵接功能.

2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化

3、銅：增加機械性能、改變焊接強度

4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性

5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝；

2、控制錫膏的流動性；

3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；

4、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層；

5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；

在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。 錫膏印刷機注意事項有哪些呢？肇慶銷售錫膏印刷機銷售公司

SMT優(yōu)點和基本工藝

貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。

電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。是表面組裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工。 中山半導體錫膏印刷機設備廠家焊錫對人體有哪些危害？

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)

1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測。機器的準備狀態(tài)如何，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴重時可能使或機器損壞。

2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通，如油標無油或油標處觀察不清，則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現象。對于采用滑動軸承之類的機器，低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前，比較好先空轉機器加油潤滑，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當反點時油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱，因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測，如溫度過高表明潤滑有問題。

3.全自動錫膏印刷機運轉過程中的沖擊。機器運轉過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉平穩(wěn)的一個重要條件，在保證印品質量的前提下，視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低，其轉動慣量越小，因此不應使機器始終處于高速運轉。

鋼網對SMT印刷缺陷的影響

鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網的厚度、網孔的數量——多孔或少孔、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。

1、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。

2、網孔數量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。

3、網孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。

4、網孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。

5、網孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題。

6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷。

錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質問題時有發(fā)生。

總結：要想控制好錫膏印刷品質的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據不同的產品而設計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網網孔形狀和開口形狀、網孔大小及鋼網厚度等。 工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求？

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式

SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：

1）先起刮刀后脫模；

2）先脫模后起刮刀；

3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫?！?/span>

針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。

全自動錫膏印刷機從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。

打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益；其次清洗效果若不好。 SMT工藝材料的種類與作用？中山半導體錫膏印刷機設備廠家

我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務。肇慶銷售錫膏印刷機銷售公司

采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。

因此，SMT是電子裝聯技術的發(fā)展趨勢。其表現在：

1.電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。

2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。

5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流。 肇慶銷售錫膏印刷機銷售公司

深圳市和田古德自動化設備有限公司屬于機械及行業(yè)設備的高新企業(yè)，技術力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產品及服務，是一家私營有限責任公司企業(yè)。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標，提供***的全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI。和田古德順應時代發(fā)展和市場需求，通過**技術，力圖保證高規(guī)格高質量的全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI。