電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范

首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：

比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場所注意通風(fēng)，排風(fēng)系統(tǒng)好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。

1、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右，緩解疲勞，因為疲勞時抵抗力差。

2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。

3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。

4、能避免輻射盡量避免，沒辦法時候用手機。

5、可把烙鐵搞的亮一點，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香，減輕對身體的危害，

6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。

7、少用天那水，多用酒精，用酒精多刷一會效果差不多的。

8、要洗干凈手。

9、睡覺前洗澡盡量早睡早起，保證充足的睡眠，只要睡的好，雜質(zhì)基本都可隨身體排出。

10、帶口罩工作。 全自動錫膏印刷機特有的工藝講解？汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機值得推薦

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。

      近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨的清洗機構(gòu)，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。

      目前，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。 揭陽多功能錫膏印刷機功能鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式

SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：

1）先起刮刀后脫模；

2）先脫模后起刮刀；

3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！?/span>

針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計，防止拉尖，堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。

全自動錫膏印刷機從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員，提高了使用成本。

打個比方：4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益；其次清洗效果若不好。

錫膏印刷機注意事項

當(dāng)機器進(jìn)行操作或維護時，要確認(rèn)安全才能進(jìn)行，注意不要把身體的一部分放進(jìn)機器的運動部位，如果全自動運轉(zhuǎn)中機器發(fā)生停止要先退出機臺運行狀態(tài)再找出原因，當(dāng)用手移動機臺各部分機構(gòu)時要注意手部的安全。在PCBA加工過程，錫膏印刷機需長時間的運行，在運行及維護保養(yǎng)時，必須遵守安全規(guī)則，否則會損壞設(shè)備，甚至?xí)斐扇松韨?。如果機械在運轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開關(guān)察覺到危險，會自動停止運轉(zhuǎn)。但是在預(yù)知到危險的場合，應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開關(guān)，停止運轉(zhuǎn)，確保安全。錫膏印刷機的操作維護人員應(yīng)具有豐富的知識和技能，遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書，具有危險預(yù)知能力，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè)，特別注意由于長期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔，經(jīng)常組織員工參與安全教育。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素？

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。 錫膏印刷機注意事項有哪些呢？揭陽多功能錫膏印刷機功能

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理？汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機值得推薦

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料，并且焊錫膏的質(zhì)量會直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個板子的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等。

1、黏度黏度是錫膏性能的一個重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。2、黏性焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會滾動，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。 汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機值得推薦

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