印刷工藝過程與設(shè)備

    在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因?yàn)榧す馇懈钤O(shè)備是不可能分類的，比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機(jī)。 

    在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，歡迎查看。陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料，并且焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等。

1、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。2、黏性焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。 惠州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素

一、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。

二、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。

      近年來，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu)，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元?dú)饧絹碓叫?，?duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求。

      目前，市場(chǎng)上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。 焊錫對(duì)人體有哪些危害？

SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊。另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇。 工作的時(shí)候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響，詳情歡迎來電咨詢。河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

錫膏印刷工序重要性怎么理解？陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范

首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：

比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場(chǎng)所注意通風(fēng)，排風(fēng)系統(tǒng)好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。

1、要休息一段時(shí)間：一般1小時(shí)要休息15分鐘左右，緩解疲勞，因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。

2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。

3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。

4、能避免輻射盡量避免，沒辦法時(shí)候用手機(jī)。

5、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn)，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香，減輕對(duì)身體的危害，

6、焊油焊錫冒煙時(shí)候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時(shí)候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸。

7、少用天那水，多用酒精，用酒精多刷一會(huì)效果差不多的。

8、要洗干凈手。

9、睡覺前洗澡盡量早睡早起，保證充足的睡眠，只要睡的好，雜質(zhì)基本都可隨身體排出。

10、帶口罩工作。 陽江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)涵蓋全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造機(jī)械及行業(yè)設(shè)備良好品牌。和田古德立足于全國市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。