SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：

易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：

不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長

菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：

很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點缺點：

需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定

半自動錫膏印刷機故障維修方法？廣州在線式錫膏印刷機設(shè)備價錢

錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機主板MIC（虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來，相對也較容易維修。但手機主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機、觸摸屏無功能、自動充電等。焊接強度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時買一新手機，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一。 江門全自動錫膏印刷機服務(wù)SMT車間上班對人體有害嗎？

SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細(xì)間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當(dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇。

錫膏印刷機操作注意事項

首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術(shù)刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。

第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。

第三個需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好，這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化。

第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。 全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接

2.有偏移，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求。

十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 全自動錫膏印刷機特有的工藝講解？云浮錫膏印刷機功能

焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢？廣州在線式錫膏印刷機設(shè)備價錢

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。

2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ)，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同。 廣州在線式錫膏印刷機設(shè)備價錢

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