smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點：

1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調。

2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到80%。

4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。珠海銷售SPI檢測設備維保

AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結構較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業(yè)，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點

③生物醫(yī)學檢測應用，典型應用就是各式光學顯微鏡，結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫(yī)學信息判斷。

④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測 佛山高速SPI檢測設備價格行情SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質。

2.1可編程結構光柵(PSLM)技術

      PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應，形成黑白間隔的結構光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。         

      可編程結構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術，其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital Light Processing）技術,得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結構光的強度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎。

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。

（7）多數(shù)AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。 可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。

現(xiàn)階段，應用于結構光3D SPI、3D AOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS，DLP憑借高速、高分辨率、高對比度、穩(wěn)定可靠、控制靈活方便而廣泛應用與錫膏及PCB檢測領域。

針對需要傾斜投影的3D檢測應用，如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊，極大地提高了景深利用率，并且在產(chǎn)品尺寸、亮度、畸變、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化，方便用戶快速集成。軟件方面，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進行二次開發(fā)和集成。

應用于3DSPI/AOI領域的3D相機

3D結構光的視覺，相機還是使用和2D一樣的面陣相機，主要差別在3D原理；根據(jù)具體的測量目的、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 SPI為什么會逐漸取代人工目檢？江門在線式SPI檢測設備按需定制

SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？珠海銷售SPI檢測設備維保

AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：

1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及 與MV協(xié)調標準來降低。

2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。

3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤 報，無法消除。 珠海銷售SPI檢測設備維保

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