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惠州自動化SPI檢測設備銷售公司

來源: 發(fā)布時間:2022-09-03

在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產(chǎn)中的作用

      當今元件PCB的復雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,無法達到依據(jù)質量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測:

      眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.

      另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費用。 檢測誤判的定義及存在原困?惠州自動化SPI檢測設備銷售公司

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應用于3DSPI / AOI領域的DLP結構光投影模塊

編碼結構光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,光源主要起到以下作用:

1、照亮目標,提高亮度;

2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統(tǒng)的復雜性和對圖像處理算法的要求;

3、克服環(huán)境光干擾,保證圖像穩(wěn)定性,提高系統(tǒng)的精度、效率;

通過恰當?shù)墓庠凑彰髟O計,可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時提高系統(tǒng)的精度和可靠性

      隨著3D視覺的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來產(chǎn)生編碼結構光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性,在整個商用投影領域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴大,也被大量用于工業(yè)3D視覺領域,他的作用主要是投影結構光條紋。

      主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(PhaseMeasuring Profilometry,PMP)和激光三角輪廓測量術。 清遠在線式SPI檢測設備原理AOI在SMT各工序的應用在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。

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AOI的發(fā)展需求

集成電路(IC)當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結構較為精細的人造物之一,而除了以IC為主的半導體制造業(yè),AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測,典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測,典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測,具有高精度、量測條件多變等特點

③生物醫(yī)學檢測應用,典型應用就是各式光學顯微鏡,結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫(yī)學信息判斷。

④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測

AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點:

1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調整及 與MV協(xié)調標準來降低。

2、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。

3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤 報,無法消除。 AOI的發(fā)展需求集成電路,歡迎來電咨詢。

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SPI能查出哪些不良

      在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查,這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質,下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。

1、錫膏印刷是否偏移;

2、錫膏印刷是否高度偏差;

3、錫膏印刷是否架橋;

4、錫膏印刷是否空白或缺少。

     在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。 3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術。江門多功能SPI檢測設備市場價

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢?惠州自動化SPI檢測設備銷售公司

兩種技術類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機)性能比較:

      目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機)設備主要使用兩類技術:基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP) 與基于激光測量技術(Laser)。

      相位調制輪廓測量技術(簡稱PMP),是一種基于結構光柵正弦運動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時,大幅度的提高測量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術,采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速;激光光源響應好,不易受外界光照影響,此外,因為激光技術為傳統(tǒng)的模擬技術,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設備市場中,使用激光測量類的廠商較多,更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 惠州自動化SPI檢測設備銷售公司

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