SMT加工中AOI設備的用途

      自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。

      AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產線的出現，一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標和測量。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標和測量。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度。

      AOI在制造過程早期發(fā)現錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數據和生產統(tǒng)計來幫助提高產量。確保質量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用，更不用說所有設備故障的成本。 SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。東莞銷售SPI檢測設備設備廠家

3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機

一、SPI的分類：

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。

2）結構光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。

      但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。 東莞銷售SPI檢測設備設備廠家SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查。

8種常見SMT產線檢測技術

1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發(fā)現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監(jiān)控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。

2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。

3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業(yè)生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。

4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動錄入測量數據，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。

      全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。

      SMT制造工藝不良統(tǒng)計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。

      在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括高度，面積，體積，XY偏移，形狀，橋接等。 SPI驗證目的有哪些呢？

       在線3D－SPI錫膏測厚儀對品質要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產品生產后的保證而是在生產前就應該受到很嚴格的控制.這個意義上現在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個概念,其實把SPI應用到SMT生產線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個"逆向工程"把品質的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態(tài)的檢測.

      其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候結果導致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

      那么這樣對于爐前品質的控制是現在也是將來很多公司關注的重點.在這個意思上引入SPI就成了一個必不可少的環(huán)節(jié),以后會有越來越多的企業(yè)認識到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來越小了。 D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類。東莞銷售SPI檢測設備設備廠家

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質量直接影響焊接質量。東莞銷售SPI檢測設備設備廠家

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      再次，很多因素影響印刷工藝品質，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監(jiān)控印刷工藝，及時準確地調整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術，可以實現高度方向 上1um的測試精度。

      在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎上，加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測， 可以在SMT產線Cycle-time時間內，快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質量控制工 具，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài)，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調節(jié)錫膏印刷參數，實現提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。 東莞銷售SPI檢測設備設備廠家

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