AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。

2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。

3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無法消除。 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？揭陽國內(nèi)SPI檢測設(shè)備功能

SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用，通過對SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本 揭陽在線式SPI檢測設(shè)備銷售公司PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。

2.2解決相移誤差的新技術(shù)

      PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。

      可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本。

在線 SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

      目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：

      品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí)，SPI一直會(huì)報(bào)警，沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過率，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱，當(dāng)SPI測試OK的時(shí)候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點(diǎn)位，不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù)，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。 檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細(xì)情況。

在線 SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能，通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復(fù)雜，并且需要操作人員有一定的SPC知識(shí)。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠，所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個(gè)方向。 AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。揭陽國內(nèi)SPI檢測設(shè)備功能

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。揭陽國內(nèi)SPI檢測設(shè)備功能

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一、SPI的分類：

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。

2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難。 揭陽國內(nèi)SPI檢測設(shè)備功能

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