爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機(jī)前，因?yàn)楝F(xiàn)在很多通訊錄產(chǎn)品都會(huì)加屏蔽罩，那么只能在爐前AOI先檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)，再由多功能機(jī)貼屏蔽罩，如果是焊接后再檢查，那么爐后AOI就無法檢測(cè)屏蔽罩下的元件焊接品質(zhì)。大部分貼片加工廠都是爐后AOI，主要檢查焊接的品質(zhì)，刷選出焊接不良，以免組裝包裝出貨后出問題，那么返工會(huì)更費(fèi)時(shí)費(fèi)力。AOI檢測(cè)步驟1.給AOI進(jìn)行編程，將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。2.學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)，將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析，找出待測(cè)物的變化規(guī)律，建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型3.學(xué)習(xí)完成，進(jìn)行在線調(diào)試，在批量生產(chǎn)前進(jìn)行小批次試產(chǎn)，將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì)，合格則再人工目檢4.對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，如都正常，則開放批量生產(chǎn)。AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。茂名銷售AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在 SMT 中，AOI 主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。

1.     印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、 精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB 加工不良等。通過 AOI 可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。

 2.     元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、 極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA 元件的焊盤上的焊膏。

 3.     在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

梅州高速AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)。

由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè)，回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測(cè)出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實(shí)際上回流焊前端檢測(cè)是品質(zhì)保障的重點(diǎn)，回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測(cè)出來的信息都能一目了然。此時(shí)基板上沒有不定型的東西，**適合進(jìn)行圖象處理，且通過率非常高，檢測(cè)過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報(bào)，由操作員對(duì)基板進(jìn)行目測(cè)確認(rèn)。缺件意外的問題報(bào)告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當(dāng)目測(cè)操作員對(duì)相同問題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí)，就會(huì)提請(qǐng)各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。

AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。

2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。

3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無法消除。 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理AOI經(jīng)過十幾年的發(fā)展，技術(shù)水平仍處于高速發(fā)展階段。

AOI工作流程

進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨

為什么需要AOI？

1.PCB的趨勢(shì)，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細(xì)。

2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。

3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。

能檢查電性測(cè)試所無法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）

AOI的原理

1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。
2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn)、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光。
3.通常做上述兩個(gè)動(dòng)作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目。 AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分類？廣州在線式AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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AOI的設(shè)備構(gòu)成

      AOI檢測(cè)的工作邏輯可以分為圖像采集階段（光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集），數(shù)據(jù)處理階段（數(shù)據(jù)分類與轉(zhuǎn)換），圖像分析段（特征提取與模板比對(duì)）和缺陷報(bào)告階段這四個(gè)階段（缺陷大小類型分類等）

      為了支持和實(shí)現(xiàn)AOI檢測(cè)的上述四個(gè)功能，AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)包括了工作平臺(tái)，成像系統(tǒng)，圖像處理系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)四個(gè)部分，是一個(gè)集成了機(jī)械，自動(dòng)化，光學(xué)和軟件等多學(xué)科的自動(dòng)化設(shè)備

圖像采集階段

AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)，照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個(gè)部分

因?yàn)閿z影得到的圖像被用于與模板做對(duì)比，所以獲取的圖像信息準(zhǔn)確性對(duì)于檢測(cè)結(jié)果非常重要，可以想象一下，如果圖像采集器看不清楚或看不到被檢測(cè)物體的特征點(diǎn)，那么也就無法談到準(zhǔn)確的檢出 茂名銷售AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

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