AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。離線aoi設(shè)備效率提高有利于什么呢？江門半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備設(shè)備

早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能就有些力有未逮，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試含蓋率。其實，AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。梅州自動化AOI檢測設(shè)備功能AOI的發(fā)展需求集成電路。

AOI光學(xué)檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區(qū)別事實上，SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的，大家一定不要將其混為一談，盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進行檢查。AOI的原理以及優(yōu)勢AOI實際上是較近幾年在市場上才出現(xiàn)的新型檢測設(shè)備，它的全稱為“自動光學(xué)檢測”，它是基于光學(xué)的原理來對焊接生產(chǎn)過程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進行檢測的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對檢測元件的焊接之前的貼裝不良進行檢測，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進行檢測，還可以對電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進行檢測。X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢而作為時下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過X光來對那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進行穿透，比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測；如果說的更加直白一些，那就是AOI檢測的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。

可簡單地將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預(yù)防問題，回流焊后的檢測歸類于發(fā)展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測，回流焊后端檢測是目前AOI 當(dāng)下流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對回流焊后PCB的檢測圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側(cè)重于焊點，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識別的不同類型的缺陷。AOI機器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺檢測自動化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。

由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時基板上沒有不定型的東西，**適合進行圖象處理，且通過率非常高，檢測過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報，由操作員對基板進行目測確認。缺件意外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當(dāng)目測操作員對相同問題點進行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時，就會提請各生產(chǎn)設(shè)備負責(zé)人重新確認機器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。AOI的發(fā)展需求——集成電路。國內(nèi)AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

現(xiàn)階段AOI光學(xué)檢測儀主要運用的檢查對比技術(shù)主要有兩種。江門半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備設(shè)備

2.在SMT產(chǎn)線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。江門半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備設(shè)備

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