錫膏印刷機的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制機構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng);二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟:1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,機器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊,Z-frame會向上移動,PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位,刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD(焊盤)位置印刷10、打印完成后,Z架下移,將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程,只是用第二個刮板朝相反的方向打印。電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范?揭陽精密錫膏印刷機按需定制
SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗,濕洗和真空清洗這三種方式,全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,PCBA線路焊盤間隙小,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來,全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構(gòu),全新的清洗概念,其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng),更均勻的酒精噴射系統(tǒng),更高效的清洗方式,可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,板上的電子元氣件越來越小,對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是,越來越多的鍍錫板,鍍金板,柔性PCB板的出現(xiàn),給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。韶關(guān)半導體錫膏印刷機設(shè)備廠家素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動??紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,當刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
SMT車間工作怎么樣?1、SMT車間上班對人體有害嗎?SMT車間,因為工作中會接觸到一些化學劑,工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,但如果有過敏體質(zhì)的話,就需要提前報備,防止出現(xiàn)意外情況。2、SMT車間上班對人體有害嗎?SMT的貼片機操作員基本是站崗,工作期間是可以走動的,因為需要拿取材料物品。工作強度一般,只要掌握了機器操作的專業(yè)知識,操作起來順手簡單。SMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝鋼網(wǎng)和PCB對準,Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會越少,因為壓力大,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏,刮刀速度應(yīng)該要越快,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形:變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(基準點)。茂名多功能錫膏印刷機維保
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SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點:易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點:對鋼網(wǎng)的保護性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點:不適用于乳膠絲網(wǎng),并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點:印出的錫膏很飽滿,使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點:很容易弄臟,因為錫膏會往上跑,造成浪費,其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,可能造成漏印區(qū)域,不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點:這種刮刀可以兩個方向工作,每個行程末都會跳過錫膏條,只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點:需要兩個刮刀,一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,每次使用之前,刮刀須調(diào)節(jié),使其導向邊成直線并平行,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點:這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,因錫膏就在兩個刮刀之間,每個行程的角度可以單獨決定揭陽精密錫膏印刷機按需定制
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