3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空，再干洗。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次，但人工手動擦拭肯定不是1-3次了，同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度，因此，比較而言人工擦拭顯的會干凈些；5.自動擦拭紙的價格也不貴，二十元內(nèi)就可買到，用片狀擦拭紙，一包也要這么多錢，每次擦拭的長度是可控的，就能減少擦拭紙的用量，不至于造成浪費。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸；干、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用，也可以任意選擇自由組合；柔軟耐磨的橡膠擦拭板，清洗徹底，拆卸也方便，擦拭紙長短都可以通用。Z型架向上移動至真空板的位置。中山多功能錫膏印刷機(jī)維保

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。揭陽自動化錫膏印刷機(jī)按需定制錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些？

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風(fēng)險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯(lián)焊點

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此，在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史，已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實力，通過研發(fā)團(tuán)隊不斷地開發(fā)和實踐，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX、MX等機(jī)型，更加符合時代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)，歡迎來電咨詢。珠海銷售錫膏印刷機(jī)維保

SMT加工中錫膏的重要性？中山多功能錫膏印刷機(jī)維保

SMT全自動錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！贬槍τ?.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計，防止拉尖，堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點識別是機(jī)器的首要因素：若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量；若印刷機(jī)識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益；其次清洗效果若不好。中山多功能錫膏印刷機(jī)維保

深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司成立于2011-01-31，是一家專注于全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點膠機(jī)，AOI，SPI的高新技術(shù)企業(yè)，公司位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū)。公司經(jīng)常與行業(yè)內(nèi)技術(shù)**交流學(xué)習(xí)，研發(fā)出更好的產(chǎn)品給用戶使用。公司主要經(jīng)營全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點膠機(jī)，AOI，SPI等產(chǎn)品，我們依托高素質(zhì)的技術(shù)人員和銷售隊伍，本著誠信經(jīng)營、理解客戶需求為經(jīng)營原則，公司通過良好的信譽和周到的售前、售后服務(wù)，贏得用戶的信賴和支持。GDK嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)研發(fā)，產(chǎn)品在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試完成后，通過質(zhì)檢部門檢測后推出。我們通過全新的管理模式和周到的服務(wù)，用心服務(wù)于客戶。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點膠機(jī)，AOI，SPI質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務(wù)，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導(dǎo)。