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陽江直銷錫膏印刷機(jī)銷售公司

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-19

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點(diǎn),其中焊盤設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì)、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟0迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,而這正是細(xì)間距組件。素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。陽江直銷錫膏印刷機(jī)銷售公司

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半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險(xiǎn)絲燒壞。維修方法:更換保險(xiǎn)絲。六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法。故障原因:選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。七、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因:計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開關(guān)故障。維修方法:更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開關(guān)。八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。清遠(yuǎn)精密錫膏印刷機(jī)焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢?

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SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)?;亓骱附邮遣捎煤父?,它是焊接材料,同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。3.黏結(jié)劑:黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時(shí),一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí),即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,以便加強(qiáng)SMD的固定,防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術(shù)條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序中,由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會(huì)有所不同。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng)。

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影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,具有粘性,當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力,刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。高速錫膏印刷機(jī)銷售公司

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)?陽江直銷錫膏印刷機(jī)銷售公司

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。陽江直銷錫膏印刷機(jī)銷售公司

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