?彩漂粉幾大的神奇功能讓你一下子記住了它!
?你一定要了解的彩漂粉幾大注意事項(xiàng)!
讓你三招知道過(guò)硫酸氫鉀復(fù)合鹽和二氧化氯消毒劑區(qū)別在哪?
?4大招讓你輕松辨別過(guò)一硫酸氫鉀復(fù)合鹽真假!
?過(guò)一硫酸氫鉀復(fù)合鹽優(yōu)點(diǎn)知多少,需要的可以看看?
?你還在迷茫嗎,知道了過(guò)一硫酸氫鉀復(fù)合鹽優(yōu)點(diǎn)讓你大吃一驚!
過(guò)一硫酸氫鉀復(fù)合鹽讓你一招制敵豬瘟!
?三招就讓你知道過(guò)一硫酸氫鉀復(fù)合鹽的真?zhèn)危?/p>
?有必要學(xué)的過(guò)一硫酸氫鉀復(fù)合鹽使用方法,看完你一定不后悔!
?過(guò)一硫酸氫鉀復(fù)合鹽讓你一招制敵豬瘟!
SPI技術(shù)主流:1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流:激光掃描光學(xué)檢測(cè),摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式:當(dāng)生產(chǎn)線(xiàn)投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí):1.桌上型離線(xiàn)用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢;進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片;2.連線(xiàn)型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī);3.連線(xiàn)印刷閉環(huán);連線(xiàn)三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控;錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)?;葜菥躍PI檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)家價(jià)格
DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類(lèi)從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi),線(xiàn)激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線(xiàn)SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線(xiàn)性相移誤差,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難。揭陽(yáng)自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)SMT整線(xiàn)設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。
SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢?現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴,并且人員管理也越來(lái)越難,人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,因此在線(xiàn)SPI逐漸取代人工目檢,達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現(xiàn)代的EMS加工廠(chǎng)中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題,保證生產(chǎn)質(zhì)量;2、提高了后端測(cè)試的直通率,降低維修成本;3、隨著技術(shù)的發(fā)展,SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便,降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本;SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判,2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀,人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,越來(lái)越多的使用了屏蔽罩,因此有實(shí)力的加工廠(chǎng)還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,用來(lái)專(zhuān)門(mén)檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。
spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面:使用的是單方向光源照射,通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線(xiàn)的背面是被遮擋的,無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過(guò)X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題。同時(shí)能夠更加直觀(guān)的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶(hù)是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的,驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題,是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題,這個(gè)時(shí)候從smt加工廠(chǎng)到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線(xiàn)3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn);為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿(mǎn)意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益有哪些呢?肇慶高速SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制
AOI是對(duì)器件貼裝展開(kāi)檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開(kāi)檢測(cè)?;葜菥躍PI檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)家價(jià)格
PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè):AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?,這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,這類(lèi)設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當(dāng)然包括IC類(lèi)別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進(jìn)入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,電,波,力學(xué)等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時(shí)間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說(shuō)的,信號(hào)處理?;葜菥躍PI檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)家價(jià)格
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。在和田古德近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌GDK等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,多年來(lái)一直專(zhuān)注于一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)等其他電子設(shè)備的銷(xiāo)售;機(jī)電產(chǎn)品的銷(xiāo)售;投資興辦實(shí)業(yè)(具體項(xiàng)目另行申報(bào));國(guó)內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)等其他電子設(shè)備的生產(chǎn)。歡迎來(lái)電咨詢(xún)!的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI。