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茂名精密錫膏印刷機

來源: 發(fā)布時間:2023-09-05

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機;2、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示,能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設(shè)備,確保安全標志外干清晰,完整無誤的狀態(tài);3、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān);4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門,打開安全門時,應(yīng)確認所以運動部件停止工作;5、當打開控制面板而未切斷電源時,禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動錫膏印刷機回原點前,優(yōu)先傳出機器中線路板,應(yīng)確認各運動導軌處無異物,防止設(shè)備損壞;7、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,必須重新安裝線路板支撐及頂針;8、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時,禁止調(diào)整機器導軌寬度;9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件,嚴禁彎折或撞擊;10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù),以防止壓力過大導致網(wǎng)板破裂;11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面;鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。茂名精密錫膏印刷機

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(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。茂名精密錫膏印刷機印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(基準點)。

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六、自動網(wǎng)板清洗裝置組成:包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,自動清洗網(wǎng)板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動,用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇,清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進行濕洗時,當儲存罐中清洗液不夠時,系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示,此時應(yīng)將其充滿清洗液。功能:可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置,具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺組成:包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導軌及阻尼減振器等)、平臺移動裝置(絲桿、導軌及分別控制X、r,8方向移動的伺服電動機等)、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等。功能:通過機器視覺系統(tǒng),工作臺自動調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差,精確實現(xiàn)印刷模板與PCB的對準。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準:通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點(MARK點)進行對中,再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量(滾動直徑):錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適?!觝過小易造成錫膏漏印、錫量少?!觝過大,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無法形成滾動運動,錫膏無法刮干凈,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?

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錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,它的重要性不可忽視,可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況,從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結(jié)果。1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,;相反,速度過慢,會使得錫膏印刷不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化。焊錫對人體有哪些危害?廣州高速錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量。茂名精密錫膏印刷機

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。茂名精密錫膏印刷機

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