SPI驗證目的:1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,作出實際驗證依據(jù),便于后續(xù)客戶稽查時,提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測機的功能:SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),如若有不正確印刷的PCB通過時,SPI檢測機就會響起警報,以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進(jìn)行糾正和消除,將不良率降到較低。AOI檢測誤判的定義及存在原困?茂名半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢
8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀:SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來,它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強有力的品管支持,增強制程性能。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上,可以將圖片保存,放大,打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀:通過智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡,LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動判斷檢測結(jié)果。杜絕誤測和漏測,并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫。潮州在線式SPI檢測設(shè)備廠家價格對于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。
PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?,這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當(dāng)然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進(jìn)入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,電,波,力學(xué)等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,信號處理。
AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,因此,在實際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。
SPI錫膏檢查機有何能力?可以檢查出那些錫膏印刷不良?錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,不過錫膏檢查機的使用時機應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機可以量測下列的數(shù)據(jù):錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良:錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損AOI的發(fā)展需求集成電路,歡迎來電咨詢。汕尾全自動SPI檢測設(shè)備價格行情
SPI的作用和檢測原理是什么?茂名半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器,把詳細(xì)的焊點資料導(dǎo)出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢?通常,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機就很有必要,將SPI放置在錫膏印刷之后,能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來,這樣可以提高回流焊接后的通過率。由于現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。茂名半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢