AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具。離線式AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)發(fā)展歷程：1985年至1995年期間，我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生：我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后，AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路；2004年至2010年期間，我國(guó)進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期：AOI新技術(shù)不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)品牌開始與國(guó)外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作，不斷研制更先進(jìn)的設(shè)備。2011年后，我國(guó)AOI進(jìn)入人工智能化階段：伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用，AOI檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步。離線式AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同，詳情歡迎來電了解分類。

smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。

1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測(cè)坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困，歡迎了解。

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測(cè)中，圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多，且以2D檢測(cè)為主，其主要包括數(shù)據(jù)處理類（對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等），測(cè)量類（對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比）和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測(cè)增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖，（b）為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警，因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后，必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測(cè)等。離線式AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

貼片機(jī)生產(chǎn)線中AOI檢測(cè)設(shè)備的作用對(duì)于器件的檢測(cè)？離線式AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，它根據(jù)光學(xué)原理來檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷，雖然是近幾年才出現(xiàn)的一種新型檢測(cè)技術(shù)，但其發(fā)展迅速，早在2016年，和田古德就推出了AOI檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB板來采集圖像，再自動(dòng)將檢到的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行比較。經(jīng)圖像處理之后，檢查出PCB上的缺陷，并由顯示器自動(dòng)標(biāo)記顯示或者標(biāo)記缺陷，供維修人員維修。早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。后來慢慢隨著技術(shù)的發(fā)展，逐漸用于SMT組裝線上檢查電路板上零件的焊錫裝配質(zhì)量，或者檢查印刷之后的焊膏是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

離線式AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備