SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產品高質量，提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓。三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量，受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業(yè)指導書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等。③生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點。規(guī)范的質控文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。SMT工藝材料的種類與作用？云浮全自動錫膏印刷機原理

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。中山國內錫膏印刷機服務視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）。

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數(shù)之一，其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗，***其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕，干-干，濕-濕-干等。在印刷過程中，錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印刷質量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷。錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質問題時有發(fā)生?？偨Y：要想控制好錫膏印刷品質的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產品而設計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。

錫膏印刷機的操作流程：1.準備工作：將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機的工作臺上。2.調整印刷機：根據(jù)PCB板的尺寸和要求，調整印刷機的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開始印刷：啟動印刷機，將PCB板送入印刷機的工作區(qū)域，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏。4.檢查印刷質量：印刷完成后，檢查印刷質量，包括錫膏的均勻性、厚度和位置等。5.清洗印刷機：清洗印刷機的印刷頭和工作臺，以保證下一次印刷的質量。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出，進行后續(xù)的加工和組裝。視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）.韶關自動化錫膏印刷機原理

將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。云浮全自動錫膏印刷機原理

錫膏印刷機操作注意事項首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質量。第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為比較好，這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說，比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側漏的可能性。

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