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揭陽(yáng)AOI檢測(cè)設(shè)備維保

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-03

AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),它根據(jù)光學(xué)原理來(lái)檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷,雖然是近幾年才出現(xiàn)的一種新型檢測(cè)技術(shù),但其發(fā)展迅速,早在2016年,和田古德就推出了AOI檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)檢測(cè)時(shí),設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB板來(lái)采集圖像,再自動(dòng)將檢到的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行比較。經(jīng)圖像處理之后,檢查出PCB上的缺陷,并由顯示器自動(dòng)標(biāo)記顯示或者標(biāo)記缺陷,供維修人員維修。早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)IC(即集成電路)封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。后來(lái)慢慢隨著技術(shù)的發(fā)展,逐漸用于SMT組裝線(xiàn)上檢查電路板上零件的焊錫裝配質(zhì)量,或者檢查印刷之后的焊膏是否符合標(biāo)準(zhǔn)。在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。揭陽(yáng)AOI檢測(cè)設(shè)備維保

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AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類(lèi)有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線(xiàn)AOI設(shè)備,離線(xiàn)AOI設(shè)備,在線(xiàn)AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類(lèi)有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類(lèi)有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類(lèi)型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)江門(mén)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性。

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smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。

在SMT生產(chǎn)線(xiàn)中,設(shè)備是基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)手段,必要的SMT貼片設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率,讓廠家的PCB加工質(zhì)量得到保證。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中重要的設(shè)備之一,是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測(cè)設(shè)備在SMT貼片生產(chǎn)中的主要作用:首先,我們知道AOI檢測(cè)設(shè)備的工作原理是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB/PCBA,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較,然后通過(guò)圖像處理,檢查出PCB/PCBA上的缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供SMT維修人員修整。AOI檢測(cè)設(shè)備的類(lèi)型包括:1、按結(jié)構(gòu)分類(lèi):簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線(xiàn)AOI設(shè)備,離線(xiàn)AOI設(shè)備,在線(xiàn)AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類(lèi):0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備;3、按相機(jī)分類(lèi):?jiǎn)蜗鄼C(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等。AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),它根據(jù)光學(xué)原理來(lái)檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷。

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市場(chǎng)上的AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的,基本上都是通過(guò)圖形識(shí)別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較,從而獲得檢測(cè)結(jié)果。AOI的光線(xiàn)照射有白光和彩色光兩個(gè)類(lèi)型設(shè)備,白光是用256層次的灰度;彩色是用紅光,綠光,藍(lán)光,光線(xiàn)照射至焊錫/元器件的表面,通過(guò)光線(xiàn)反射到鏡頭中,產(chǎn)生二維圖像的三維顯示,來(lái)反饋焊點(diǎn)或者元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線(xiàn)反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中重要的設(shè)備之一,是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段。清遠(yuǎn)國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,歡迎了解。揭陽(yáng)AOI檢測(cè)設(shè)備維保

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些?1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶(hù)不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴(lài)于焊盤(pán)的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱(chēng)排列,同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。揭陽(yáng)AOI檢測(cè)設(shè)備維保