印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型，而生產則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經沉積之后，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。廣州高速錫膏印刷機技術參數(shù)

鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網的厚度、網孔的數(shù)量——多孔或少孔、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷。錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質問題時有發(fā)生?？偨Y：要想控制好錫膏印刷品質的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程，根據不同的產品而設計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網網孔形狀和開口形狀、網孔大小及鋼網厚度等。梅州精密錫膏印刷機價格行情工作的時候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點影響，詳情歡迎來電咨詢。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素一、錫膏鋼網清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產線生產速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產的高效率。近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。

錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全對正，產生印刷偏位。3、校準程序不精細，程序設置不當，機器參數(shù)或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網開孔與焊盤對位不準，導致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序。

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。鋼網和PCB對準，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網的下面部分。韶關錫膏印刷機服務

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，造成連橋，會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。廣州高速錫膏印刷機技術參數(shù)

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設備，確保安全標志外干清晰，完整無誤的狀態(tài)；3、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時，應確認所以運動部件停止工作；5、當打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動錫膏印刷機回原點前，優(yōu)先傳出機器中線路板，應確認各運動導軌處無異物，防止設備損壞；7、全自動錫膏印刷機內放置新的線路板或做線路板尺寸調整后，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8、全自動錫膏印刷機內如有頂針時，禁止調整機器導軌寬度；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件，嚴禁彎折或撞擊；10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網版內邊框不小于4mm，刮刀壓力應選取在合適參數(shù)，以防止壓力過大導致網板破裂；11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面；廣州高速錫膏印刷機技術參數(shù)