AOI就是自動光學(xué)檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一，一般用于SMT貼片工序之后，主要是利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，再采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來進(jìn)行自動檢測的一種技術(shù)。AOI檢測機(jī)能夠有效的檢測出缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現(xiàn)象。使用AOI可以減少人工投入的成本，提高產(chǎn)品檢測率，越來越多企業(yè)選擇機(jī)器代替人工目檢。SMT加工中AOI設(shè)備的用途——自動化光學(xué)檢測。直銷AOI檢測設(shè)備市場價

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細(xì)。2.使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。2.地板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光。3.通常做上述兩個動作為減少假缺點的數(shù)目。揭陽自動化AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI檢測圖像對比實現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種？

AOI工作原理自動光學(xué)檢測的光源分為兩類：可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因為何種缺陷需要不同的計算方法用電腦進(jìn)行計算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對AOI來說，燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點檢測原理AOI是X、Y平面（2D）檢測，而焊點是立體的，因此需要3D檢測焊點高度（Z）。3D檢測的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點部分的影響。

1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。在線型AOI檢測設(shè)備的作用有以下幾個方面。

  AOI光學(xué)檢測原理  AOI，即自動光學(xué)檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對上面的各個元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備，歡迎來電咨詢。揭陽自動化AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題在實際生產(chǎn)檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設(shè)計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢直銷AOI檢測設(shè)備市場價