AOI光學(xué)檢測原理  AOI，即自動光學(xué)檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進行檢查時，機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準進行判別。在線型AOI檢測設(shè)備的作用有以下幾個方面。aoi外觀檢測

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細。2.使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強三色光或減弱反射光。2.地板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強反射光。3.通常做上述兩個動作為減少假缺點的數(shù)目。外觀ccd檢測設(shè)備在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢？

三、制造企業(yè)進入到主動地應(yīng)用AOI檢測階段從AOI開始發(fā)展至今，企業(yè)對于AOI檢測系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個大的階段：由開始的被動應(yīng)用階段，到被迫應(yīng)用階段，再到現(xiàn)在主動地要求應(yīng)用階段，過程中伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對AOI檢測設(shè)備的接受程度逐步加深，同時也說明了AOI檢測設(shè)備的滲透率在逐步提升。企業(yè)開始運用AOI是因其神秘感購買，同時對AO檢測設(shè)備了解比較有限，管控和操作上存在難度，很少主動地應(yīng)用；后來，由于客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升，企業(yè)為了能夠獲得訂單，很多OEM制造廠商不得不購買AOI檢測設(shè)備對成品開展品質(zhì)檢測；再隨著技術(shù)的發(fā)展，SMT組裝逐步精細化和細小化，人眼檢測無法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求，人工成本也在不斷提升，企業(yè)為了節(jié)約成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，終于主動使用AOI檢測設(shè)備。隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國人工成本越來越高，電子制造企業(yè)出于對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，加速了AOI檢測設(shè)備替代人工的進程。因而，在這種環(huán)境下，全球及中國自動光學(xué)檢測設(shè)備在未來幾年將迎來快速發(fā)展。

AOI是一種自動光學(xué)檢測，它根據(jù)光學(xué)原理來檢測焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷，雖然是近幾年才出現(xiàn)的一種新型檢測技術(shù)，但其發(fā)展迅速，早在2016年，和田古德就推出了AOI檢測設(shè)備。自動檢測時，設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB板來采集圖像，再自動將檢到的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格參數(shù)進行比較。經(jīng)圖像處理之后，檢查出PCB上的缺陷，并由顯示器自動標記顯示或者標記缺陷，供維修人員維修。早前的AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備主要用于檢測IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。后來慢慢隨著技術(shù)的發(fā)展，逐漸用于SMT組裝線上檢查電路板上零件的焊錫裝配質(zhì)量，或者檢查印刷之后的焊膏是否符合標準。AOI的發(fā)展需求集成電路。

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，在各個位置均可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。不過一般這個位置放置SPI比較多，因為這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。關(guān)于AOI設(shè)備光學(xué)檢測的優(yōu)勢。外觀ccd檢測設(shè)備

早前的AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備主要用于檢測IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。aoi外觀檢測

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題在實際生產(chǎn)檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設(shè)計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢aoi外觀檢測