早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。AOI比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能就有些力有未逮，當然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試含蓋率。其實，AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。機器視覺AOI檢測AOI(AutomatedOpticalInspection)的全稱是自動光學(xué)檢測。陽江半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備按需定制

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標和測量。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用，更不用說所有設(shè)備故障的成本。梅州銷售AOI檢測設(shè)備維保AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)，照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個部分。

由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時基板上沒有不定型的東西，**適合進行圖象處理，且通過率非常高，檢測過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報，由操作員對基板進行目測確認。缺件意外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當目測操作員對相同問題點進行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時，就會提請各生產(chǎn)設(shè)備負責(zé)人重新確認機器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題在實際生產(chǎn)檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設(shè)計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。AOI檢測設(shè)備誤判的定義是什么呢？

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當，印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，光霸綿從而改善印刷制程。SMT加工中AOI設(shè)備的用途——自動化光學(xué)檢測。肇慶全自動AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

雖然AOI檢測設(shè)備類型繁多，但廠家為了能夠達到更完善的檢測，大部分都選擇在線型AOI檢測設(shè)備。陽江半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備按需定制

AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。陽江半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備按需定制