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汕尾自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-13

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢?現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴,并且人員管理也越來(lái)越難,人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現(xiàn)代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題,保證生產(chǎn)質(zhì)量;2、提高了后端測(cè)試的直通率,降低維修成本;3、隨著技術(shù)的發(fā)展,SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便,降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本;SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判,2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀,人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,越來(lái)越多的使用了屏蔽罩,因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,用來(lái)專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。AOI的發(fā)展需求集成電路,歡迎來(lái)電咨詢。汕尾自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

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結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難。陽(yáng)江自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)高精度時(shí)鐘同步確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定。

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PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè):In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,適用范圍廣,操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測(cè)量準(zhǔn)確性高,對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。2.ICTTest主要是*測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障,并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用      一般,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理      SPI的檢測(cè)原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測(cè)出來(lái)作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來(lái)進(jìn)行判斷,也許剛開(kāi)始還有很多不良率,但是這是正常,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢?

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spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面:使用的是單方向光源照射,通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過(guò)X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的,驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題,是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題,這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。中山多功能SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?汕尾自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))性能比較:目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(簡(jiǎn)稱PMP),是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī),實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測(cè)量的同時(shí),大幅度的提高測(cè)量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭,有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù),采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,此外,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,使用激光測(cè)量類的廠商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用汕尾自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制