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茂名SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-14

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時(shí)代,光源主要起到以下作用:1、照亮目標(biāo),提高亮度;2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求;3、克服環(huán)境光干擾,保證圖像穩(wěn)定性,提高系統(tǒng)的精度、效率;通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性,在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴(kuò)大,也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域,他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(shù)(PhaseMeasuringProfilometry,PMP)和激光三角輪廓測量術(shù)。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?茂名SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

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8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)(3)7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀,ICT,In-CircuitTest,是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試,從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試(FCT:FunctionalCircuitTest)指的是對(duì)測試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取輸出,進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,然后加電壓,如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格。spi錫膏檢測設(shè)備SPI(Serial Peripheral Interface)是一種串行通信協(xié)議。

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SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,這種錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機(jī)能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移;2、錫膏印刷是否高度偏差;3、錫膏印刷是否架橋;4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本。D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類。

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8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測。設(shè)備的抗干擾能力強(qiáng),保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。廣東國內(nèi)SPI檢測設(shè)備值得推薦

檢測設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,適應(yīng)不同應(yīng)用需求。茂名SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本茂名SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)