SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢?下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn):1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢?江門錫膏印刷機(jī)設(shè)備
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點(diǎn),如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來焊接。江門半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢一移動到位,刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。
1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動錫膏印刷機(jī);2、全自動錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說明書內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示,能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備,確保安全標(biāo)志外干清晰,完整無誤的狀態(tài);3、全自動錫膏印刷機(jī)開機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān);4、全自動錫膏印刷機(jī)自動運(yùn)行時(shí)禁止打開機(jī)器安全門,打開安全門時(shí),應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動部件停止工作;5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時(shí),禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前,優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板,應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動導(dǎo)軌處無異物,防止設(shè)備損壞;7、全自動錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,必須重新安裝線路板支撐及頂針;8、全自動錫膏印刷機(jī)內(nèi)如有頂針時(shí),禁止調(diào)整機(jī)器導(dǎo)軌寬度;9、全自動錫膏印刷機(jī)頂針為高精度配件,嚴(yán)禁彎折或撞擊;10、全自動錫膏印刷機(jī)刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù),以防止壓力過大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂;11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面;Z型架向上移動至真空板的位置。
了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,特別針對階梯鋼網(wǎng),厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關(guān)。9、自動收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動性更好,下錫效果更佳,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10、圖形對準(zhǔn):通過全自動錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。視覺軸(印刷機(jī)攝像頭)慢慢的移動到PCB的***個目標(biāo)(Mark點(diǎn))。江門半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢
視覺軸(印刷機(jī)攝像頭)慢慢的移動到PCB的***個目標(biāo)(Mark點(diǎn)).江門錫膏印刷機(jī)設(shè)備
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)(二)十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接2.有偏移,但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象;3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現(xiàn)象;2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;2.偏移超過10%;3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象;3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);2.各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂;2.錫膏塌陷、橋接;3.錫膏覆蓋明顯不足。江門錫膏印刷機(jī)設(shè)備