AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn)，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理要求較高。模式識(shí)別方法利用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計(jì)原則，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。AOl具有元器件檢測(cè)、PCB板檢測(cè)、焊接元器件檢測(cè)等功能。AOI檢測(cè)系統(tǒng)用于零部件檢測(cè)的一般程序是對(duì)已安裝部件的印刷線(xiàn)路板進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù)，并開(kāi)始檢查;檢查印刷線(xiàn)路板的引線(xiàn)側(cè)，確保引線(xiàn)端對(duì)齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯(cuò)件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類(lèi)型、方向和位置，檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件，系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個(gè)信號(hào)，或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動(dòng)除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析，向主機(jī)提供缺陷的類(lèi)型和頻率，并對(duì)制造過(guò)程進(jìn)行必要的調(diào)整。AOI檢測(cè)的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫(xiě)可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn)。詳情歡迎來(lái)電咨詢(xún)。視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測(cè)等。云浮半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備維保

AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一，一般用于SMT貼片工序之后，主要是利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，再采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來(lái)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種技術(shù)。AOI檢測(cè)機(jī)能夠有效的檢測(cè)出缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現(xiàn)象。使用AOI可以減少人工投入的成本，提高產(chǎn)品檢測(cè)率，越來(lái)越多企業(yè)選擇機(jī)器代替人工目檢。汕頭在線(xiàn)式AOI檢測(cè)設(shè)備維保在線(xiàn)AOI與離線(xiàn)AOI的區(qū)別是什么呢？

1.在SMT產(chǎn)線(xiàn)中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測(cè)坍塌、橋接、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少、焊膏過(guò)多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開(kāi)展檢測(cè)。PCB印刷電路板：PCB光板檢測(cè)，錫膏印刷檢測(cè)，元件檢測(cè)，焊后組件檢測(cè)等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測(cè)、2D/3D檢測(cè)，Bumping檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測(cè)，Colorfilter檢測(cè)，PI檢測(cè)，LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)；其他行業(yè)汽車(chē)電子檢測(cè)、MicroCrack檢測(cè)等；AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一。

可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問(wèn)題和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題2種，印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類(lèi)與預(yù)防問(wèn)題，回流焊后的檢測(cè)歸類(lèi)于發(fā)展問(wèn)題，在回流焊后端檢測(cè)中，檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)，回流焊后端檢測(cè)是目前AOI 當(dāng)下流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對(duì)回流焊后PCB的檢測(cè)圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側(cè)重于焊點(diǎn)，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識(shí)別的不同類(lèi)型的缺陷。素材查看 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。東莞高速AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)具體有哪些呢？云浮半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備維保

AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，包括自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警、異常顯示等功能，基本上能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作。在PCBA代工代料的貼片加工過(guò)程中AOI檢測(cè)是一道必不可少的工序。PCBA加工中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是利用光學(xué)原理對(duì)焊接過(guò)程中生產(chǎn)的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。在進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭進(jìn)行自動(dòng)掃描PCB采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比對(duì)之后,經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上的缺陷，同時(shí)通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示或標(biāo)示出來(lái)，方便維修人員進(jìn)行修整。下面由深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司給大家簡(jiǎn)單介紹一下AOI檢測(cè)的工序。AOI檢測(cè)原理：通過(guò)利用光學(xué)原理讓設(shè)備上的攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，然后將采集到的加工的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)和機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，之后經(jīng)過(guò)圖像處理標(biāo)記出PCBA代工代料的焊接情況。云浮半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備維保