SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN 1272 CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢的過程。，XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時(shí)提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實(shí)密度 2.測量包衣厚度均勻性 3.評(píng)估API分布 4.檢測被壓實(shí)的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙 5.利用原位壓縮檢測力學(xué)性能。由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。上海布魯克顯微CT選擇

巖石圈是地球 外層具有彈性的堅(jiān)硬巖石，平均厚度約達(dá)100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)環(huán)境，同時(shí)，人類的各種活動(dòng)又不斷改變著這個(gè)環(huán)境。而巖石作為當(dāng)中 基本的組成物質(zhì)，對其物理、力學(xué)等性質(zhì)的認(rèn)知是一個(gè)漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從 初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準(zhǔn)確地辨認(rèn)里面的礦物并確定巖石的結(jié)構(gòu)，所以很長時(shí)間以來，人們對巖石的認(rèn)識(shí)只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學(xué)家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學(xué)研究開拓了新的眼界，這也成為巖石學(xué)發(fā)展史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。安徽進(jìn)口顯微CT技術(shù)指導(dǎo)SKYSCAN 1272泡沫材料：根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可用作隔熱或隔音材料，也可用作保護(hù)或減震。

Material2differentsamplesIrregular><regularshapeCavities><nocavitiesMethodSKYSCAN1275Pixelsize:27μmOversizedscanObjectivesDistributionofcrisp,oil,saltandpores3Danalysis3DVolumerendering?Qualitativeanalysis

SKYSCAN1275VoxelResolution:27μmScanRotation:360°Voltage:40kVCurrent:120μAFrameAveraging:3RotationStep:0.25°Exposure:100msFilter:NoneScanduration:1h15mExtracomment:OversizedscanScanVolumeDimensions:LBHPixels174014362456Mm46.9838.7766.31

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進(jìn)行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能？☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像？⊙一次性測量整個(gè)樣品？⊙直接檢測？⊙無需進(jìn)行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)？CTAn提供了一個(gè)新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析。

X射線顯微CT：先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像，并且 可以完好取回樣本品！特點(diǎn)：先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何：可以提高成像質(zhì)量，或?qū)呙钑r(shí)間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動(dòng)樣品切換器系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。福建新型顯微CT售價(jià)

歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用，現(xiàn)在它們也可用于單獨(dú)個(gè)體的3D對象分析。上海布魯克顯微CT選擇

VGSTUDIO MAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用

1.哪怕是組件上 難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）

2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）

3.根據(jù)規(guī)范P 201和P 202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）

4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）

5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）

6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）

8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）

9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）

10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊） 上海布魯克顯微CT選擇

束蘊(yùn)儀器（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。束蘊(yùn)儀器擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供布魯克顯微CT1272，布魯克XRD衍射儀D8，布魯克顯微CT2214，布魯克XRD衍射儀D2。束蘊(yùn)儀器繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。束蘊(yùn)儀器始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使束蘊(yùn)儀器在行業(yè)的從容而自信。