VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測量和保存距離及強(qiáng)度曲線。江蘇電子三維模型顯微CT哪里好

局部取向分析CTAn提供了一個(gè)新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍(lán)色顯示，節(jié)點(diǎn)和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長函數(shù)CTAn中添加了種子生長函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內(nèi)部的一個(gè)種子來生長感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進(jìn)行胚胎細(xì)胞的分割（圖像C）時(shí)不誤選具有相似密度的其他軟組織。湖南布魯克顯微CT推薦咨詢SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以無損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。

X射線顯微CT：先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像，并且可以完好取回樣本品！特點(diǎn)：先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何：可以提高成像質(zhì)量，或?qū)呙钑r(shí)間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器

多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達(dá)300mm，分辨率（像素尺寸）可達(dá)60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創(chuàng)新的探測器模塊化設(shè)計(jì)，可支持4個(gè)探測器、可現(xiàn)場升級?！鋈蛩俣群芸斓?D重建軟件（InstaRecon®）?！鲋С志_的螺旋掃描重建算法?！鼋泼饩S護(hù)的系統(tǒng)，縮短停機(jī)時(shí)間并降低擁有成本。地質(zhì)、石油和天然氣勘探■常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態(tài)過程分析由于采用“綠色”X射線技術(shù),SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來自于時(shí)間的考驗(yàn)。

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