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湖南物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT成本價(jià)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-26

技術(shù)規(guī)范:X射線源:20-100kV,10W,焦點(diǎn)尺寸<5μm@4WX射線探測(cè)器:1600萬(wàn)像素(4904×3280像素)或1100萬(wàn)像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬(wàn)像素探測(cè)器<0.35um;1100萬(wàn)像素探測(cè)器<0.45um,重建容積圖(單次掃描):1600萬(wàn)像素探測(cè)器,14456×14456×2630像素1100萬(wàn)像素探測(cè)器,11840×11840×2150像素掃描空間:0-直徑75mm,長(zhǎng)70mm輻射安全:在儀器表面的任何一點(diǎn)上<1uSv/h外形尺寸:1160(寬)×520(深)×330(高)毫米(帶樣品切換器高440毫米)重量:150千克,不含包裝電源:100-240V/50-60Hz。XRM可在無(wú)損情況下實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化,避免切片造成的微觀結(jié)構(gòu)的改變。湖南物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT成本價(jià)

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PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared浙江全新顯微CT檢測(cè)系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。

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SkyScan2214為油氣勘探,復(fù)合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨(dú)特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體,并為小尺寸和中等尺寸(10cm范圍左右)樣品掃描提供亞微米級(jí)的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進(jìn)行樣品掃描,并提供世界上甚快的分層重建(InstaRecon®)軟件,和獲得特有技術(shù)(許可)的精確的螺旋重建算法,為精細(xì)測(cè)量提供高精度信息?!ら_(kāi)放式納米焦點(diǎn)金剛石光源,降低使用成本··多探測(cè)器自動(dòng)切換(甚多可選4個(gè)),可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測(cè)器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測(cè)器··11軸高精度定位系統(tǒng),精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm,甚小像素尺寸優(yōu)于60nm

X射線顯微CT:先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!特點(diǎn):先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何:可以提高成像質(zhì)量,或?qū)呙钑r(shí)間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動(dòng)樣品切換器SKYSCAN 1272泡沫材料:根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性,可用作隔熱或隔音材料,也可用作保護(hù)或減震。

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VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測(cè)量(坐標(biāo)測(cè)量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(cè)(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來(lái)比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)巖心和大尺寸巖石可以在不進(jìn)行物理切片的情況下進(jìn)行檢測(cè),這使得樣品能夠保持原始狀態(tài)。浙江授權(quán)代理商顯微CT維保服務(wù)

XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。湖南物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT成本價(jià)

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared湖南物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT成本價(jià)

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標(biāo)簽: XRD衍射儀 顯微CT