§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強(qiáng)和測(cè)量功能，對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯，并自動(dòng)插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個(gè)嵌入式功能，能夠建立任務(wù)列表，并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?！霤TVol通過面繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環(huán)境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項(xiàng)。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。增大的探測(cè)器視野和增強(qiáng)的 X 射線靈敏度可將掃描時(shí)間縮短兩倍。湖南進(jìn)口顯微CT創(chuàng)新服務(wù)

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。廣東電子三維模型顯微CT均價(jià)XRM可在無損情況下實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化，避免切片造成的微觀結(jié)構(gòu)的改變。

制造業(yè)：1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中，檢測(cè)下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測(cè)2.對(duì)增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝：1.檢測(cè)先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測(cè)藥品包裝3.檢測(cè)復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測(cè)量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過程分析。生命科學(xué)：1.對(duì)生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對(duì)法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。

所有測(cè)量都支持手動(dòng)設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置比較好參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本:一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時(shí)間和成本。X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率(比較大放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測(cè)器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國(guó)際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用SKYSCAN 1272藥物：確定壓實(shí)密度、測(cè)量包衣厚度、評(píng)估API分布、檢測(cè)片劑中微型裂隙。

新的多量程X射線納米級(jí)斷層掃描系統(tǒng)SKYSCAN2214，能用一臺(tái)儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質(zhì)材料的三維成像和精確建模開創(chuàng)了當(dāng)世無雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復(fù)合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床前應(yīng)用。對(duì)于直徑達(dá)到300mm以上的大型物體，該儀器可對(duì)它們內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描和三維無損重建；對(duì)于小尺寸的樣品，該儀器可達(dá)到亞微米級(jí)的分辨率。該系統(tǒng)擁有一個(gè)“開放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并擁有金剛石窗口。它能配備多四種X射線探測(cè)器以實(shí)現(xiàn)較大靈活性：適用于大物體的平板探測(cè)器，大視場(chǎng)11Mp冷卻式CCD探測(cè)器，中等視場(chǎng)11Mp冷卻式CCD探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)較高空間分辨率的8Mp冷卻式CCD探測(cè)器。自動(dòng)可變的采集方式和相位襯度增強(qiáng)，使得能以相對(duì)短的掃描時(shí)間達(dá)到盡可能較好的質(zhì)量。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。SkyScan 2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的成像和建模提供了獨(dú)特的解決方案。湖南孔隙度分析顯微CT什么價(jià)格

可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。湖南進(jìn)口顯微CT創(chuàng)新服務(wù)

特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。湖南進(jìn)口顯微CT創(chuàng)新服務(wù)

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