優(yōu)勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達500mm、直徑達300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實現(xiàn)?！羲€配備了精巧的樣品座，能夠實現(xiàn)任何尺寸的樣品的準確定位?！鬝KYSCAN1273強勁的性能，源于其配備的先進的組件：可在高功率情況下運行的（130kV,39W）高能量X射線源，即使面對大◆◆尺寸樣品或高密度樣品，也可以提供充裕的X射線強度。◆平板探測器靈敏度高、動態(tài)范圍大，能夠提供具有超高對比度的圖像。◆不僅如此，該探測器具有600萬像素，視野范圍大，輸出速度快，15秒內即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選。◆即使是大尺寸樣品，也能在數(shù)分鐘內完成掃描。◆SKYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統(tǒng)，臺式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實驗室中占地面積較小?！羲鼰o需冷水機或其它壓縮機，只需一個簡易的家用電源插座?！羲捎梅忾]式X射線源，無需維護，不存在其它隱藏成本。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創(chuàng)建動畫。陶瓷粉末顆粒及內部孔隙三維可視化

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器：三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標來選擇。不同的CCD探測器可在系統(tǒng)生命周期內的任何時間進行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴大一倍。通過偏移補償和強度差異矯正，在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時，對大尺寸的物體也能進行高分辨率的成像和3D重建。內置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調整視場和空間分辨率。通過先進的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動，還可從水平和垂直方向上擴大視場。礦石元素分布檢查由殘留粉末形成的內部空隙 驗證內部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構成的組件。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應用。根據(jù)泡沫的材質和結構特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現(xiàn)泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現(xiàn)空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。

地質、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測量礦物相在3D空間的分布?原位動態(tài)過程分析聚合物和復合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結構?評估微觀結構和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能?電池和燃料電池的無損3D成像?缺陷量化?正負極極片微觀結構分析?電池結構隨時間變化的動態(tài)掃描生命科學?以真正的亞微米分辨率解析結構，如軟組織、骨細胞和牙本質小管等?對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像?對生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲各項異性就是在進行平滑處理時各個方向并不相同，就垂直于邊界的區(qū)域進行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合，形成一個強大的軟件套件，支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制、測量規(guī)劃和收集；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導出到CAD或3D打印。XRM根據(jù)密度不同來進行區(qū)域劃分，包括孔隙網絡。合金微觀結構

快幀率加特別優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時間內獲得 圖像，這適合于時間分辨三維X射線顯微成像。陶瓷粉末顆粒及內部孔隙三維可視化

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎環(huán)境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環(huán)境。而巖石作為當中基本的組成物質，對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準確地辨認里面的礦物并確定巖石的結構，所以很長時間以來，人們對巖石的認識只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學研究開拓了新的眼界，這也成為巖石學發(fā)展史上的一個轉折點。陶瓷粉末顆粒及內部孔隙三維可視化

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