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上海進(jìn)口顯微CT調(diào)試

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-03

主要特點(diǎn)及技術(shù)指標(biāo):§很大程度上保護(hù)樣品:無(wú)需制備樣品,無(wú)損三維重現(xiàn)§對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力(分辨率)比較高可達(dá):450nm§比較大掃描樣品直徑:75mm;比較大掃描樣品長(zhǎng)度:70mm§自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng):根據(jù)用戶(hù)設(shè)定的放大倍率,儀器可自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何,找到快的測(cè)試方案,用短時(shí)間,得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)§全新的100kV度微焦斑X射線(xiàn)光源,提供更高的光通量和更好的光束穩(wěn)定性,完全免維護(hù)§全新的1100萬(wàn)像素CCD探測(cè)器,4000x2670像素,大面積、高靈敏度,1:1偶合無(wú)束錐比§6位自動(dòng)濾片轉(zhuǎn)換器,針對(duì)不同樣品,可自由選擇不同能量,以得到比較好化的實(shí)驗(yàn)條件§集成的高精度微調(diào)樣品臺(tái)可方便系統(tǒng)獲得樣品,尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內(nèi)置500萬(wàn)像素彩色光學(xué)相機(jī)可更方便地實(shí)時(shí)觀察樣品位置,并隨時(shí)保存圖像§16位自動(dòng)進(jìn)樣器(可選),可連續(xù)測(cè)量16個(gè)樣品。樣品會(huì)自動(dòng)被轉(zhuǎn)移到樣品臺(tái)上進(jìn)行逐個(gè)掃描,每個(gè)樣品可以按照相同的或者特定的策略進(jìn)行掃描§二維/三維數(shù)據(jù)分析,面/體繪制軟件實(shí)現(xiàn)三維可視化,終結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上(iOSandAndroid),并導(dǎo)出STL文件用于3D打印和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣,加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接,系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。上海進(jìn)口顯微CT調(diào)試

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SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱(chēng)為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè),確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件安徽發(fā)展顯微CT哪里好通過(guò)先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù),SkyScan1272對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力(分辨率)高達(dá)450納米。

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Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsupto?300mmand500mmheight,scanningvolumeupto?250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料,而無(wú)需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。SKYSCAN 1275專(zhuān)為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì),采用廣角X射線(xiàn)源和大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。

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高分辨三維X射線(xiàn)顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見(jiàn)為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束,對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來(lái)檢測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是,是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能?☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像?⊙一次性測(cè)量整個(gè)樣品?⊙直接檢測(cè)?⊙無(wú)需進(jìn)行大量樣品制備,如更換或破壞樣品,就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。遼寧特殊顯微CT配件

除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶(hù)所期待的μCT系統(tǒng)功能。上海進(jìn)口顯微CT調(diào)試

技術(shù)規(guī)范:X射線(xiàn)源:20-100kV,10W,焦點(diǎn)尺寸<5μm@4WX射線(xiàn)探測(cè)器:1600萬(wàn)像素(4904×3280像素)或1100萬(wàn)像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱(chēng)分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬(wàn)像素探測(cè)器<0.35um;1100萬(wàn)像素探測(cè)器<0.45um,重建容積圖(單次掃描):1600萬(wàn)像素探測(cè)器,14456×14456×2630像素1100萬(wàn)像素探測(cè)器,11840×11840×2150像素掃描空間:0-直徑75mm,長(zhǎng)70mm輻射安全:在儀器表面的任何一點(diǎn)上<1uSv/h外形尺寸:1160(寬)×520(深)×330(高)毫米(帶樣品切換器高440毫米)重量:150千克,不含包裝電源:100-240V/50-60Hz。上海進(jìn)口顯微CT調(diào)試

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標(biāo)簽: XRD衍射儀 顯微CT