技術(shù)規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W，焦點(diǎn)尺寸＜5μm@4WX射線探測(cè)器：1600萬(wàn)像素（4904×3280像素）或1100萬(wàn)像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬(wàn)像素探測(cè)器＜0.35um；1100萬(wàn)像素探測(cè)器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬(wàn)像素探測(cè)器，14456×14456×2630像素1100萬(wàn)像素探測(cè)器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長(zhǎng)70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點(diǎn)上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。地質(zhì)：測(cè)量孔隙網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì)、晶粒大小和形狀、計(jì)算礦物相的3D分布、對(duì)珍貴樣品進(jìn)行3D數(shù)字化、分析動(dòng)態(tài)過(guò)程。福建BRUKER顯微CT推薦咨詢

特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來(lái)電或留言咨詢。上海上海顯微CT多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯，并自動(dòng)插入到整體中。

§DataViewer可視化軟件通過(guò)DavaViewer可靈活查看重構(gòu)后的圖像?？蓪?shí)現(xiàn)逐層動(dòng)畫(huà)演示，以重構(gòu)空間任意一點(diǎn)為中心采用三個(gè)正交切片顯示，可用鼠標(biāo)靈活控制。可繞任意軸旋轉(zhuǎn)物體，或以任意方向重新保存圖像?？蓪?shí)現(xiàn)掃描過(guò)程中（配備相應(yīng)的樣品臺(tái)）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產(chǎn)生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動(dòng)的時(shí)間相關(guān)成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測(cè)量和保存距離及強(qiáng)度曲線。允許當(dāng)前數(shù)據(jù)與從新的數(shù)據(jù)中提取的不同信息進(jìn)行自動(dòng)耦合。

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見(jiàn)為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來(lái)檢測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能？☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像？⊙一次性測(cè)量整個(gè)樣品？⊙直接檢測(cè)？⊙無(wú)需進(jìn)行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)？XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。

各向異性擴(kuò)散濾波新版中增加的一些特性，其中之一就是強(qiáng)大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion，各向異性擴(kuò)散”?！备黜?xiàng)異性”，顧名思義，就是在進(jìn)行平滑處理時(shí)各個(gè)方向并不相同，只就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理，保持邊界不會(huì)變的模糊?！皵U(kuò)散”意味著強(qiáng)度沒(méi)有整體增加或減少，即沒(méi)有強(qiáng)度信號(hào)的產(chǎn)生或破壞：對(duì)密度測(cè)量有利。各向異性擴(kuò)散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。分水嶺算法在CTAn的形態(tài)學(xué)操作插件中，用戶現(xiàn)在可以為分水嶺算法定義容差，并采用H-minima變換以≤該容差值的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度抑制區(qū)域最小值，將“黏連”在一起的對(duì)象區(qū)分開(kāi)。接下來(lái)利用Individualobjectanalysis插件，可以將采用不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據(jù)所選的特征，每個(gè)個(gè)體會(huì)被賦予一個(gè)灰度值。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用，現(xiàn)在它們也可用于單獨(dú)個(gè)體的3D對(duì)象分析。此外，軟件調(diào)整了歐拉數(shù)的算法，解決負(fù)連接的問(wèn)題。系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。上海布魯克顯微CT哪里好

所有測(cè)量支持手動(dòng)設(shè)置,確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。福建BRUKER顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。福建BRUKER顯微CT推薦咨詢

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