先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應用分析團隊，為地質、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~檢查由殘留粉末形成的內部空隙 驗證內部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構成的組件。安徽BRUKER顯微CT配件

技術規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。遼寧進口顯微CT配件除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描（Micro-CT）技術的臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)?？扇菁{長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品，這是臺式顯微成像設備進行無損檢測（NDT）的新標準。精密的硬件讓Skyscan1273成為強有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結合，在短短幾秒鐘內就能提供出色的高質量圖像。的軟件，直接進行數(shù)據(jù)收集，先進的圖像分析，強大的可視化使Skyscan1273成為一個簡單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小，簡單易操作，幾乎無需維護。因此，Skyscan1273運行穩(wěn)定，性價比極高。

在納米CT圖像定量分析的過程中，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細微結構而言，由于沒有足夠高的分辨率來表征，高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)造成其灰度要低于正常值，局部高襯度X射線三維掃描襯度降低。這就對我們的閾值選取、個體分割造成了非常大的困難，尤其是動輒幾百兆，幾個G的三維CT數(shù)據(jù)。所以在進行閾值分割之前，各種濾波工具就被我們拿來強化對象，弱化背景噪音，以期能夠得到一個更準確的結果。軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現(xiàn)以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現(xiàn)上述目標？很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)。黑龍江自動化顯微CT推薦咨詢

CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。安徽BRUKER顯微CT配件

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