X射線反射率測(cè)定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術(shù)，是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結(jié)構(gòu)的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)。XRR的特點(diǎn)：1無損檢測(cè)2對(duì)樣品的結(jié)晶狀態(tài)沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進(jìn)行測(cè)試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差總散射分析：Bragg衍射、對(duì)分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）。微區(qū)

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個(gè)納米到幾個(gè)微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測(cè)試，X射線的穿透深度一般在幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號(hào)會(huì)受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡(jiǎn)單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個(gè)樣品的體積，衍射信號(hào)弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時(shí)增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點(diǎn)說明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。上海量子阱檢測(cè)分析這種X射線源可提供高亮度光束，對(duì)mm大小的樣品研究，或使用μm大小光束進(jìn)行微區(qū)X射線衍射研究的理想選擇。

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學(xué)性能，比如凝結(jié)性能和強(qiáng)度變化等，不光是由化學(xué)組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統(tǒng)的熟料物相分析采用BOGUE計(jì)算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點(diǎn)是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是XRD與Rietveld分析方法的結(jié)合?？梢源_定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要礦相的含量，還可以得到C3S、C2S、C3A等礦相多晶型含量以及游離鈣等微量相的含量。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。在DIFFRAC.SAXS中，對(duì)EIGER2 R 500K通過2D模式手機(jī)的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析。

蒙脫石散及雜質(zhì)的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結(jié)構(gòu)的粘土礦物蒙脫石。根據(jù)中國(guó)藥典，蒙脫石散的鑒別和雜質(zhì)含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應(yīng)用場(chǎng)合，它都是您的推薦探測(cè)器：高的計(jì)數(shù)率、動(dòng)態(tài)范圍和能量分辨率。布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976c）整個(gè)角度范圍內(nèi)的準(zhǔn)直保證。D8衍射儀系列平臺(tái)的D8ADVANCE，是所有X射線粉末衍射和散射應(yīng)用的理想之選，如：典型的X射線粉末衍射（XRD）對(duì)分布函數(shù)（PDF）分析小角X射線散射（SAXS）和廣角X射線散射（WAXS）在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測(cè)量同不，然后可以在DIFFRAC.EVA中顯示結(jié)果。上海量子阱檢測(cè)分析

定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析 應(yīng)力和織構(gòu)分析 粒度和粒度分布測(cè)定 微米大小X射線束局部分析。微區(qū)

對(duì)于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品，通常需要進(jìn)行殘余應(yīng)力和織構(gòu)測(cè)量。通過消除樣品表面的拉應(yīng)力或引起壓應(yīng)力，可延長(zhǎng)其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構(gòu)成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長(zhǎng)方式。而通過在材料中形成特定的織構(gòu)，可顯著增強(qiáng)其特性。這兩種技術(shù)在優(yōu)化制造法（例如增材制造）領(lǐng)域也占有一席之地。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。微區(qū)

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