超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點技術的發(fā)展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節(jié)點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度，與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。浙江微觀應變分析XRD衍射儀配件

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油，而是所有分析應用領域的**。其可實現(xiàn)無吸收測量的動態(tài)范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過500k像素的2D大覆蓋范圍，都為多模式探測器樹立了新標準。EIGER2采用了DECTRIS公司研發(fā)的光束探測器技術，整合了布魯克的軟件和硬件，可為您帶來無縫易用的解決方案。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。浙江微觀應變分析XRD衍射儀配件在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。

所有維度都非常好的數(shù)據質量不論在何種應用場合，它都是您的可選的探測器：高的計數(shù)率、動態(tài)范圍和能量分辨率，峰位精度布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976c）整個角度范圍內的準直保證，面向未來的多用途采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計，布魯克獲得的TWIN-TWIN光路設計極大地簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統(tǒng)可在4種不同的光束幾何之間進行自動切換。該系統(tǒng)無需人工干預，即可在Bragg-Brentano粉末衍射幾何和不良形狀的樣品、涂層和薄膜的平行光束幾何以及它們之間進行切換，且無需人工干預，是在環(huán)境下和非環(huán)境下對包括粉末、塊狀物體、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在內的所有類型的樣品進行分析的理想選擇。

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產生的大量殘余應力織構（擇優(yōu)取向）分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結構和相位信息。

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全能運動概念確保當樣品在移動時，感興趣區(qū)域始終在測角儀中心，從φ旋轉到XYZ平移和ψ傾斜，有5個自由度。浙江微觀應變分析XRD衍射儀配件

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