SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測的信號強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。由于采用“綠色”X射線技術(shù),SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來自于時間的考驗(yàn)。鋰電池三維成像

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個強(qiáng)大的軟件套件，支持對模型進(jìn)行定性和定量分析。測量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制、測量規(guī)劃和收集；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。鋰電池三維成像地質(zhì)：測量孔隙網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì)、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進(jìn)行3D數(shù)字化、分析動態(tài)過程。

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向?qū)雍?、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。

主要特點(diǎn)及技術(shù)指標(biāo):§很大程度上保護(hù)樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)§對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）比較高可達(dá)：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動可變掃描幾何系統(tǒng)：根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率，儀器可自動優(yōu)化掃描幾何，找到快的測試方案，用短時間，得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)§全新的100kV度微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩(wěn)定性，完全免維護(hù)§全新的1100萬像素CCD探測器，4000x2670像素，大面積、高靈敏度，1：1偶合無束錐比§6位自動濾片轉(zhuǎn)換器，針對不同樣品，可自由選擇不同能量，以得到比較好化的實(shí)驗(yàn)條件§集成的高精度微調(diào)樣品臺可方便系統(tǒng)獲得樣品，尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內(nèi)置500萬像素彩色光學(xué)相機(jī)可更方便地實(shí)時觀察樣品位置，并隨時保存圖像§16位自動進(jìn)樣器（可選），可連續(xù)測量16個樣品。樣品會自動被轉(zhuǎn)移到樣品臺上進(jìn)行逐個掃描，每個樣品可以按照相同的或者特定的策略進(jìn)行掃描§二維/三維數(shù)據(jù)分析，面/體繪制軟件實(shí)現(xiàn)三維可視化，終結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上（iOSandAndroid），并導(dǎo)出STL文件用于3D打印CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細(xì)節(jié)重建。自動位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準(zhǔn)，熱漂移補(bǔ)償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。SKYSCAN 1272泡沫材料：根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可用作隔熱或隔音材料，也可用作保護(hù)或減震。黑龍江包含什么顯微CT推薦咨詢

XRM根據(jù)密度不同來進(jìn)行區(qū)域劃分，包括孔隙網(wǎng)絡(luò)。鋰電池三維成像

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）鋰電池三維成像