材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺能夠精確地移動樣品，因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品；緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺的Phi旋轉(zhuǎn)角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應(yīng)力、織構(gòu)和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過小型薄膜樣品架或大型手動X-Y樣品臺，將樣品固定在適當(dāng)位置。二者均可用于溫控樣品臺，進行非環(huán)境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺卡口安裝系統(tǒng)，輕松更換樣品臺。在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進行分析。上海XRR檢測分析

API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質(zhì)量控制技術(shù)和方法指導(dǎo)原則”：指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現(xiàn)象隨時，應(yīng)使用“優(yōu)勢藥物晶型物質(zhì)狀態(tài)“為藥物原料及其制劑晶型，以保證藥品臨床有效性、安全性與質(zhì)量可控性。說明目前藥物行業(yè)對晶型的重視。晶型，特別是API晶型對藥物的功能有直接關(guān)心，同一API的不同晶型在溶解度、熔點、溶出度、生物有效性等方便可能會有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。珠海BRUKERXRD衍射儀配件定性相分析和結(jié)構(gòu)測定 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析 應(yīng)力和織構(gòu)分析 粒度和粒度分布測定 微米大小X射線束局部分析。

XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時，可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定結(jié)晶度的方法的說明以及實例。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值：

淀粉結(jié)晶度測定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計配備了UMC樣品臺的DISCOVER，優(yōu)勢在于對大型機械零件殘余應(yīng)力和織構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。

D2PHASER—數(shù)據(jù)質(zhì)量D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，該儀器是從相識別、定量相分析到晶體結(jié)構(gòu)分析的所有粉末衍射應(yīng)用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個角度范圍內(nèi)，保證實現(xiàn)儀器對準(zhǔn)（精度等于或優(yōu)于±0.02°2θ）。加上遵循著嚴(yán)格的儀器驗證協(xié)議，它可為所有應(yīng)用提供準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。更換光學(xué)期間時，無需工具，亦無需對光，因此您可輕松快速地更改配置。珠海BRUKERXRD衍射儀配件

孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。上海XRR檢測分析

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機械零件進行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過程開發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟，對此，D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。上海XRR檢測分析