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上海共格檢測(cè)分析

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-30

當(dāng)石墨(002)衍射峰峰形對(duì)稱性很差時(shí),如圖2,樣品中可能含有多種不同石墨化度的組分存在(當(dāng)然,也可能是由于非晶碳或無定形碳的存在。需要對(duì)衍射峰進(jìn)行分峰處理,得到各個(gè)子峰的峰位和積分強(qiáng)度值,如圖2所示。分別計(jì)算各子峰的石墨化度,再利用各子峰的積分強(qiáng)度為權(quán)重,歸一化樣品的石墨化度。圖2石墨實(shí)驗(yàn)(藍(lán)色數(shù)據(jù)點(diǎn))及分峰擬合圖譜(紅色:擬合圖譜,兩綠色為單峰擬合結(jié)果)石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn),應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響,石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。樣品臺(tái)的卡口座允許在測(cè)角儀上快速準(zhǔn)確地更換整個(gè)樣品臺(tái),較大限度地提高實(shí)驗(yàn)靈活性。上海共格檢測(cè)分析

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制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性,固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾,特別是API含量非常少的制劑樣品,檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器,為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。熟料礦相在DIFFRAC.SAXS中,對(duì)EIGER2 R 500K通過2D模式手機(jī)的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析。

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納米多層薄膜物相隨深度變化引言掠入射X射線衍射(GID)是表征薄膜材料的有效手段。通過控制不同的入射角度,進(jìn)而控制X射線在薄膜中的穿透深度,可以確定薄膜材料的結(jié)構(gòu)隨深度變化的信息。實(shí)例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID測(cè)試由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的:配置儀器時(shí),免工具、免準(zhǔn)直,同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不只如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉(SRM1976)的準(zhǔn)直保證。目前,在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。可在數(shù)秒內(nèi),輕松從先焦點(diǎn)切換到點(diǎn)焦點(diǎn),從而擴(kuò)大應(yīng)用范圍,同事縮短重新匹配的時(shí)間。

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介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu),具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)構(gòu)特穩(wěn)定性和其孔徑大小與性能有較大關(guān)聯(lián),而XRD是表征其結(jié)構(gòu)的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大,其衍射峰往往出現(xiàn)在非常低的角度,這導(dǎo)致很難從直射光和空氣散射中區(qū)分其衍射信號(hào)。目前,隨著衍射儀的發(fā)展,動(dòng)態(tài)光路對(duì)的設(shè)計(jì)很好的解決了這類問題。實(shí)例SBA-15小角度XRD圖譜,五個(gè)衍射峰分別對(duì)應(yīng)(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據(jù)圖2示意圖,計(jì)算得到平均孔距卡口安裝式Eulerian托架可支持多種應(yīng)用,如應(yīng)力、織構(gòu)和外延膜分析,包括在非環(huán)境條件下。深圳BRUKERXRD衍射儀

專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下,對(duì)從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計(jì)。上海共格檢測(cè)分析

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí),著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析(從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的:配置儀器時(shí),免工具、免準(zhǔn)直,同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。上海共格檢測(cè)分析

標(biāo)簽: XRD衍射儀 顯微CT