ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態(tài)ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區(qū)域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測器，具有更大的動態(tài)范圍，實現(xiàn)更高的對比度。山東發(fā)展顯微CT

SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng)，為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器，它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化，具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕，啟動一個自動進行快速掃描的序列，然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時，所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現(xiàn)無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和容積渲染可視化。上海發(fā)展顯微CT無外部冷卻水或特殊電源，性能不受影響：為當今的生態(tài)和經濟需求而設計。

各向異性擴散濾波新版中增加的一些特性，其中之一就是強大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion，各向異性擴散”。”各項異性”，顧名思義，就是在進行平滑處理時各個方向并不相同，只就垂直于邊界的區(qū)域進行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產生或破壞：對密度測量有利。各向異性擴散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。分水嶺算法在CTAn的形態(tài)學操作插件中，用戶現(xiàn)在可以為分水嶺算法定義容差，并采用H-minima變換以≤該容差值的動態(tài)強度抑制區(qū)域最小值，將“黏連”在一起的對象區(qū)分開。接下來利用Individualobjectanalysis插件，可以將采用不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據(jù)所選的特征，每個個體會被賦予一個灰度值。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用，現(xiàn)在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。此外，軟件調整了歐拉數(shù)的算法，解決負連接的問題。

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設置，從而確保為難度較大的樣本設置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節(jié)約大量時間和成本特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用醫(yī)療器械高通量掃描實現(xiàn)質量控制 檢查藥品包裝的完整性 監(jiān)測控制內部金屬和塑料組件的質量及一致性。

SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生產出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙驗2.證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件先進的 16 兆像素 CMOS X 射線探測器可提供具有 分辨率的高對比度圖像。吉林上海顯微CT

多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。山東發(fā)展顯微CT

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構（泡沫結構分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數(shù)（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結構力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現(xiàn)象模塊）山東發(fā)展顯微CT