技術規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。檢查由殘留粉末形成的內部空隙 驗證內部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構成的組件。重慶購買顯微CT哪里好

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描（Micro-CT）技術的臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)。可容納長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品，這是臺式顯微成像設備進行無損檢測（NDT）的新標準。精密的硬件讓Skyscan1273成為強有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結合，在短短幾秒鐘內就能提供出色的高質量圖像。的軟件，直接進行數(shù)據(jù)收集，先進的圖像分析，強大的可視化使Skyscan1273成為一個簡單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小，簡單易操作，幾乎無需維護。因此，Skyscan1273運行穩(wěn)定，性價比極高。福建智能化顯微CT配件Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據(jù)所選的特征個體會被賦予灰度值。

新品重磅出擊！多量程X射線納米CT系統(tǒng)型號:SKYSCAN2214產地：比利時新型的多量程納米CT-SkyScan2214完美的解決了樣品尺寸多樣化與空間分辨率的矛盾，一臺設備即可實現(xiàn)從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。創(chuàng)新性的采用幾何放大與光纖放大相結合的兩級放大模式，使樣品在距離光源很大距離的情況下依然獲得亞微米級的分辨率，同時還解決了光學透鏡二級放大帶來的掃描效率低的問題，用戶無需再花費幾個小時甚至是數(shù)十個小時等待一個結果了。

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態(tài)學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能，能夠建立任務列表，并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件。§CTVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環(huán)境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝?！皵U散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產生或破壞：對密度測量有利。

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared所有測量支持手動設置,確保為難度較大的樣本設置參數(shù)。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時間也在15分鐘以內。黑龍江進口顯微CT調試

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高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現(xiàn)以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現(xiàn)上述目標？重慶購買顯微CT哪里好